續盈有限公司

晶圓製程2奈米世代的推進、參與者現況、以及周邊相關族群之整理

2025.06/19

|

產業趨勢探勘

晶圓製程2奈米世代的推進、參與者現況、以及周邊相關族群之整理

製程跨入2奈米：技術轉換已達臨界點

  1. 2奈米製程代表晶圓技術正式從FinFET架構邁入GAA（Gate-All-Around）世代，成為十多年來最關鍵的製程變革。
  2. GAA是一種讓閘極完全包覆在電晶體通道四周的設計，與FinFET僅包覆三個側面相比，能更有效地控制電流流動與關閉狀態，進而降低功耗與漏電。若將FinFET視為三面環繞的圍牆，GAA則是像一根管子將通道包覆其中，實現更密集的結構與更高的運算精度，尤其在2奈米這種極小尺度下，FinFET已難以維持穩定性，GAA則提供更高的穩定性與節能能力。
  3. 根據台積電公開資料，2奈米晶片在同面積下可提升10–15%效能，或降低25–30%耗能，這樣的躍升已足以推動新一輪晶片替換與高效運算應用擴展。FinFET為三維結構，電晶體的閘極僅包覆三個側面，而GAA則進一步讓閘極完全環繞通道，帶來更強的電流控制能力與更低的漏電流風險。
  4. 根據台積電公開資料，2奈米晶片在同面積下可提升10–15%效能，或降低25–30%耗能，這樣的躍升已足以推動新一輪晶片替換與高效運算應用擴展。
  5. 對產業而言，2奈米不只是效能競賽，更是門檻重設，過往先進製程的主導者能否續留，取決於能否跨越GAA這一關鍵門檻。

 

台積電進度明確，成為2奈米首發主力

  1. 台積電於2025年第二季完成2奈米試產，並規劃自第四季開始正式量產，初期以台灣寶山與高雄楠梓兩座廠區為主要據點。
  2. 初期供應對象包括蘋果、高通、NVIDIA、聯發科等，涵蓋行動裝置、AI應用與高效能運算市場，反映2奈米製程已具商業導入條件。
  3. 美國亞利桑那廠目前仍處於4奈米與3奈米階段的佈建進程，根據公開資訊，2奈米預計將於第三座廠（2028年前後）才導入，並不屬於首波量產基地。
  4. 因此，2奈米世代的初期商業化落地仍明確集中於台灣本島，海外擴產屬後續階段，將配合長期客戶需求與地緣產能配置節奏。

 

競爭者步伐仍落後，台積電領先差距擴大

  1. 三星同步投入2奈米節點開發，且早在3奈米世代便已搶先導入GAA架構，是全球首家商用GAA製程的晶圓廠。然而，三星於3奈米導入GAA時所使用的MBCFET（Multi-Bridge Channel FET）版本尚不成熟，導致初期良率與產能表現未如預期，也未獲主要客戶大規模採用。
  2. 相對而言，台積電雖遲至2奈米才轉入GAA技術，但採取更保守的成熟路線，亦即在導入GAA之前，先長時間累積模擬驗證、製程參數調校與封裝協同設計，並同步調整設計規格與製造整合，確保良率達標後才進入試產與放量階段。這使得台積電在GAA的導入節奏雖較晚，卻能更穩定落地，取得客戶信賴與商業化優勢。值得注意的是，三星採用的MBCFET屬於GAA家族中較早發展的版本，結構上以多橋通道堆疊方式實現電流控制，而台積電則傾向採用nanosheet形式，強調可調式通道寬度與堆疊靈活性。兩者雖同屬GAA技術類別，實作上卻代表不同工程策略，影響製程複雜度與良率穩定性。
  3. Intel雖於2021年提出20A節點規劃（約當2奈米），但時程延至2027年，且轉向IDM 2.0與封裝優先架構，也代表其在晶圓製程技術主導力進一步淡出。
  4. 在先進製程競爭場上，台積電已形成穩定客戶圈與時間領先優勢，並轉向價值鏈整合與封裝結合的下一階段。

 

材料與製程環節：部分供應商已搶先卡位並取得認證

  1. 中砂作為鑽石碟主力供應商，在先進製程領域市占達八成，並於2025年起擴產以因應2奈米需求，相關耗材已通過台積電認證進入初步供應。
  2. 昇陽半與光洋科等靶材與耗材業者，亦已取得台積電2奈米製程認證，並於客戶端完成測試流程，具備進入量產階段的條件。
  3. 世禾則為台積電認證的2奈米清洗製程供應商之一，隨著製程微縮帶動清洗複雜度提升，其產品線已全面進入放量階段。
  4. 另有部分設計與驗證相關廠商如Synopsys、Cadence與Siemens等EDA平台供應者，也已完成與2奈米製程的系統整合認證，雖不屬於材料端，仍構成導入生態的關鍵支援層。
  5. 這些通過認證的供應商具備了進入2奈米製程初期的入場資格，未來營收成長將與台積電擴產節奏形成高度連動。

 

2奈米世代將成為製程與封裝整合的關鍵分水嶺

  1. 過去製程演進多集中於線寬縮小與電晶體性能提升，而2奈米世代則首次同步推動製程與封裝的結構性整合，成為異質整合技術擴展的重要轉捩點。
  2. 雖然台積電早於3奈米世代便已導入CoWoS與SoIC等先進封裝技術，但該階段封裝設計仍屬「製程後段外掛」的輔助性應用，與主體製程相對獨立。而自2奈米世代開始，因GAA架構本身具備多層堆疊與通道可調特性，對熱管理、訊號延遲與封裝布局產生更高耦合需求，迫使製程與封裝在設計初期即進行協同優化。
  3. 台積電據此將2奈米定位為「製程 × 封裝協同設計」的起點，開發流程上也已將先進封裝結構（如InFO、CoWoS、SoIC）納入GAA製程設計階段的同步驗證流程，形成一體化整合開發平台。
  4. 此一整合進程不僅提升效能與功耗效率，也大幅改變材料規格、設備接口、製程管理與成本結構，使供應體系從線性分工轉向垂直整合與高度協同，對應廠商也需具備跨流程的設計與製造支援能力。

 

應用端開始過渡，2奈米世代市場成形

  1. 隨著蘋果、NVIDIA等開始導入2奈米設計平台，市場正由觀望期進入預備導入階段，應用面以高效能運算、AI伺服器、5G邊緣設備為起點。
  2. 從2025下半年至2026年，預料將是2奈米轉入量產與擴散的關鍵區段，相關供應廠商的動態與訂單變化將是重要觀察線索。

 

GoldON 投資方向思考

  1. 2奈米技術進入量產初期，最直接受惠者仍集中在台積電已認證的材料與耗材供應商。這些公司通常具備技術替代門檻、產能彈性與與晶圓廠長期配合紀錄，形成第一段成長動能。
  2. 若觀察2025年開始逐步浮現的新趨勢，第二層潛在受惠對象將來自先進封裝、清洗與製程整合設備廠。隨著GAA製程結合封裝成為主流，具備跨流程支援能力的設備商與材料整合廠，將逐步進入採購清單。
  3. 此外，能與2奈米製程搭配開發專用IP、EDA平台的設計服務業者，也將成為長期價值轉移的落點。這類公司不以硬體為主體，但提供技術導入初期必要的設計與模擬支援，具備跨平台延展性。
  4. 判斷此波價值落差是否真正實現，觀察重點可聚焦於三項條件：一是實際量產訂單進度是否依照進度、二是新封裝架構是否開始導入、三是供應商是否具備多世代製程連貫能力。符合這三項者，將可望在2奈米落地過程中，轉化為實質營收動能。

 

 

閱讀更多前驅投資文章

https://goldoninvest.com/

關於本篇

前驅投資週報2025-019

Processor: BriaI Chen

返回上一頁