Nvidia H20 解禁後的 AI 晶片市場升溫

1. AI 晶片市場正經歷一場由地緣政治與技術創新共同驅動的變革。Nvidia H20 晶片的解禁，不僅影響了中美 AI 產業格局，也為台灣相關供應鏈帶來新的契機。最新消息顯示，台灣半導體供應鏈已備妥約 100 萬片 H20 晶片庫存，儘管台積電尚未開始生產新的 H20 晶圓，但相關產業鏈已在為恢復出貨做準備。
2. Nvidia 的 H20 晶片主要用於 AI 推理任務，擅長運行和部署現有的大型 AI 模型。其高記憶體頻寬是主要優勢。儘管 H20 擁有高頻寬記憶體 (HBM3)，但由於互連頻寬較低，其在大型語言模型 (LLM) 的 AI 訓練能力上受限，特別是需要大量協同運作的兆級參數模型。

中國市場需求強勁，美國對華 AI 晶片政策的戰略考量

3. 美國政府解除 H20 晶片對中國的出口禁令後，字節跳動、騰訊等中國互聯網巨頭正積極採購 H20 晶片。
4. H20 下游產業鏈的重點是AI 基礎設施，伺服器製造商組裝包含 H20 晶片的 AI 伺服器，供應給數據中心和企業客戶。雲端運算公司利用 H20 晶片擴展其 AI 雲端服務。雲端運算公司利用 H20 晶片擴展其 AI 雲端服務。大型科技與互聯網公司如字節跳動、騰訊和阿里巴巴，直接採購 H20 晶片用於內部 AI 模型訓練和推理。
5. 由於 Nvidia 的 CUDA 平台在 AI 生態系統中居於領先地位，許多中國 AI 公司仍渴望獲得 Nvidia 晶片，以進行現有 AI 系統的遷移與開發。
6. 美國禁止 Nvidia 出口先進 AI 晶片，主要基於國家安全考量，擔憂中國將其用於軍事現代化，或開發用於監控、審查的不當技術。此舉亦旨在維持美國在半導體技術上的領先地位，避免中國在 AI 發展上超越。
7. 近期 H20 禁令的解除，部分原因被認為是為了在稀土等貿易談判中與中國達成協議，並希望讓中國企業繼續依賴美國技術，而非轉向本土供應商如華為。

Nvidia未來中國市場晶片佈局與H20庫存現況

8. 台灣半導體供應鏈備貨的大約20萬片庫存，其中包含約 70 萬片成品晶片。這些成品晶片需要台積電或 Amkor 約 1 萬片 CoWoS-S 晶圓進行 Hopper 計算晶片與 HBM 晶片的封裝。目前，台積電尚未開始新的 H20 晶圓生產，意味著現階段出貨將主要利用現有庫存。
9. 晶片測試是另一個瓶頸，但檢核結果顯示，京元電子可能會壓縮產能，以測試額外的 20 萬到 30 萬顆晶片，使得 H20 晶片的總庫存估計可達 100 萬顆。
10. Nvidia 預計將推出針對中國市場的 B30 晶片，以及新的 RTX PRO 6000D (B40) 晶片。這些新晶片有望在 2025 年下半年開始出貨。其中 RTX PRO 6000D 將重點應用於數位孿生 AI 和智慧工廠，且其最終效能仍有待觀察，可能低於 RTX Pro 6000。
11. 新的 Blackwell 架構 GPU 也預計 2025 年下半年推出，將逐步取代現有產品線，並可能包含專為中國市場調整的版本，顯示 Nvidia 正積極適應出口管制環境。

台灣供應鏈受惠，迎來發展新契機

• 封裝與測試：
  • 台積電：H20 晶片採用其 4 奈米製程與 CoWoS-S 先進封裝技術。雖然目前主要去化庫存，未立即帶動新晶圓生產，但 H20 解禁代表 Nvidia 在中國市場的 AI 晶片供應鏈恢復動能，這對台積電的先進製程和 CoWoS 產能利用率仍是正面訊號。我們認為 CoWoS-S 產能擴張的上行空間有限。
  • 日月光投控、京元電：H20 的出貨量增加將提升相關封裝與測試需求。特別是京元電子在測試 H20 方面扮演關鍵角色。
• 散熱模組：AI 伺服器高運算特性對散熱要求嚴苛，H20 伺服器產品同時採用氣冷與水冷方案，因此相關散熱供應商將直接受惠。
  • 奇鋐：氣冷散熱系統供應商。
  • 雙鴻：水冷散熱方案提供商。
  • 健策：均熱片等關鍵散熱零組件供應商。
  • 建準：高階風扇模組供應商。

這些廠商有望在今年下半年看到營收提升，未來 Nvidia 針對中國市場的 B30 晶片備貨量更可能為明年散熱產業帶來成長動能。

• 伺服器 ODM 廠商：台灣的伺服器 ODM (Original Design Manufacturer) 廠商在全球 AI 伺服器供應鏈中扮演關鍵角色，負責 AI 伺服器的設計與組裝。
  • 廣達、緯創、英業達、神達：作為 Nvidia AI 伺服器的主要代工夥伴，將因 H20 恢復出貨而受益，特別是中國客戶回補訂單的效應。
• 其他相關零組件供應商：
  • 高速板材廠商：健鼎、台光電、聯茂等，隨著 AI 伺服器出貨增加，對高速板材的需求也會提升。
  • 連接器與滑軌廠商：嘉澤、川湖等，AI 伺服器內部的大量高速傳輸介面和重型機櫃，都需要高品質的連接器和滑軌。

GoldON 投資方向思考

12. H20 庫存去化帶來短期助益，預估約 100 萬片 H20 晶片庫存有望迅速被中國市場吸收，為相關封裝、測試和系統整合公司帶來短期營收成長。
13. 不論特定晶片型號，雲端服務供應商 (CSP) 和網路巨頭對 AI 伺服器的基礎需求依然強勁，這將惠及 ODM (原廠委託設計製造) 和周邊零組件供應商。
14. 美國出口政策環境多變，任何進一步的變化都可能影響 Nvidia 晶片的市場准入，進而影響台灣供應鏈，需要謹慎考慮政策穩定性。
15. 儘管 Nvidia 憑藉 CUDA 保持領先地位，但來自 AMD (如 MI308) 以及崛起的中國本土廠商（如華為的昇騰系列）的競爭是值得長期關注的因素。
16. 從 H20 到 2025 年下半年 Blackwell 架構 B30/B40 的過渡至關重要。投資者應觀察這些新晶片的量產情況及其在中國市場的表現。
17. 對於台積電等公司，應區分來自消化現有庫存的營收與新晶圓生產帶來的新訂單。新的 H20 晶圓生產代表更為持續的需求。

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關於本篇

前驅投資週報2025-022

Processor: Shawn Hung