算力功耗與高壓供電的雙重推升之下，晶片老化測試躍升為高成長項目

AI 晶片功耗攀升，老化測試成為關鍵環節

1. AI 的光速發展讓高效能運算晶片的算力與功耗同步飆升。從早期 GPU 的 300 瓦到如今動輒上千瓦的 AI 晶片。而功率密度的增加帶來兩個結果：熱更高、壓力更大。電遷移、熱疲勞與介電老化逐漸成為晶片壽命的主要挑戰，傳統上採用的模擬驗證已難以確保長期穩定。老化測試(Burn-In Test)的重要性就成為鎂光燈的聚焦，不再只是篩選瑕疵，而成為檢驗設計可靠性的關鍵程序。對晶片製造商而言，老化測試變成了出貨前的可信任基礎項目；對系統整合廠而言，也是確保穩定運作的最後關卡。
2. 過去，Burn-In Test多被視為成本項目。廠商往往要等製程成熟後，才願意進行短時間測試，以排除初期失效品。但當晶片功耗與運作壓力大幅提升，這種作法顯然不足以應對。如今，驗證環節已前移至設計階段，透過延長測試時數與增加負載來模擬長期使用壽命，形成「設計與測試並行」的新模式。這讓 Burn-In Test 從品質控制，轉化為產品開發策略的重要一環。當設計提前面對高壓與高熱條件，封裝與結構的不確定性也被迫提早解決。

製程微縮與異質整合帶來新挑戰

3. 隨著晶片製程的微縮與各種封裝堆疊的展開，讓晶片結構變得更複雜。異質整合雖讓效能與密度有效提升，但也引入材料膨脹差異與熱應力集中問題。晶粒間的焊層與介面成為潛在的脆弱點，任何微小瑕疵都可能在長期的高溫與高壓下放大。Burn-In Test因此從傳統的品質檢驗，升格為驗證封裝可靠性的必要步驟。
4. 實務經驗顯示，封裝的挑戰並非單純的散熱問題，而是整體架構的平衡度。例如在先進封裝架構中，TSV 與微凸塊間的膨脹差異若無法抑制，長期運作後容易產生微裂。這些缺陷初期不易察覺，卻會在高功率運作下迅速出現。因此測試平台需能重現實際運行中的溫度梯度與機械應力，以確保產品能承受長期的熱壓力。這使測試座材料、導熱設計與機構精度都必須提升至更高的水準。

高壓供電轉型：從45V到800V的變革

5. 隨著資料中心能耗的暴增，傳統的45V供電架構已難以支撐千瓦級伺服器。電流過大造成的損耗與散熱問題，使高壓直流（HVDC）成為全新的技術發展方向。然而當電壓提高至 800V之後，整體設計必須重新檢驗絕緣、接地與材料耐壓。這同時也推動了測試必須從晶片層延伸到模組與系統層。且不僅是電性模擬測試，也需評估高壓下的絕緣強度與介電老化，讓測試設備與測試平台的設計難度全面提升。
6. 在高壓環境下，測試平台必須同時具備高絕緣、高導熱與即時監控能力。為防止瞬間電壓變動導致損壞，測試設備必須整合電流偵測與熱分佈感測機制，以確保整體安全與穩定。這使 Burn-In Test不再只是為了品質檢驗，而成為高壓架構下關鍵的安全防線。

功耗與電壓的雙重推力，帶動測試需求的升級

7. 上述這兩大趨勢：AI 晶片功耗提升與供電架構高壓化，不僅讓具備高功率承受與長時運作能力的測試平台成為熱點，更讓老化測試成為全新的焦點項目。因此Burn-In Test也從一個品質項目，逐漸成為產品放行關鍵。
8. 實務上隨著測試條件愈趨嚴苛，老化測試座本身也需面對老化問題。當溫度長期超過 150°C，金屬接點會產生接觸阻抗變化與熱疲勞。因此新世代設備開始導入主動熱管理，例如液冷與相變材料散熱，並結合即時追蹤溫度與電流以確保測試穩定，使測試設備邁向智慧化的新階段。因此接下來對於測試平台的競爭重點，不僅在於產能，更在於平台能否對應處理高功耗的環境。

GoldON 投資方向思考

價值趨向：AI 功耗與高壓供電推動老化測試的價值性

9. AI 晶片的功耗仍在高速攀升，而 HVDC 架構也正嵌入在AI產業的未來版圖中。這兩項發展同步拉高對可靠度驗證的要求，使 Burn-In Test的產業地位大幅上升，並且不僅提供測試服務的廠商，包括供應老化測試座的廠商(屬於測試介面產品)，也將全面受惠。
10. 台灣測試介面供應商中，以穎威、雍智為主要提供老化測試座的廠商，另外還有老牌探針公司的中探針，在原本既有的電動車高壓連接器/充電器的技術基礎上，正積極投入晶片老化測試座此一領域。

台廠的定位與延伸機會

11. 中探針於近期宣布通過1200W 測試座驗證，進入千瓦級測試門檻。此成果代表其在電流承載、熱管理與材料穩定度上完成升級，也確保其設計可支援下一世代 2kW 晶片測試，已具備從傳統探針製造商，轉型為高功率測試解決方案供應者之潛力，是一次明確的質變躍升。
12. 在技術層面，中探針的老化測試座聚焦在三項關鍵方向：首先是採用高電流密度材料以降低接觸阻抗、其次是導入熱均化結構以分散過熱測試區域、第三是開發可模組化的測試平台以支援不同功率與封裝規格。從這些布局顯示，其競爭優勢不僅在硬體本身，更在於過往經驗累積下來的整合能力。
13. 除了中探針外，穎崴與雍智仍以中低功率應用為主。但隨著 HVDC 架構普及，若能導入材料研發與熱模擬技術，也有機會切入高功率測試領域。台廠在治具與模組整合方面具製造優勢，若能與國際系統商共建高壓測試規格，將鞏固在全球供應鏈的地位。

可靠度驗證需求帶動老化測試成為核心項目，並帶來全新價值流向

14. 隨著AI科技的高速進化，測試產業的重點正在改變。價格不再是核心競爭力，可靠性才是決勝關鍵。能通過晶片大廠嚴格驗證流程的廠商，將掌握業務話語權。擁有熱穩定設計與電壓控制能力者，才能建立長期信任與議價優勢。這樣的合作關係會形成長期綁定，當晶片公司與測試廠共同開發出專屬平台後，雙方黏著度將顯著提高。而對投資者而言，這代表了穩定的收益與護城河的保護。
15. Burn-In Test的重要性不僅在於量的提升，更在於其對於整個產業的角色轉變。當老化測試逐漸從品質檢驗成為產品確效的核心，整個測試產業的價值邏輯也將隨之改變。在未來的三到五年中，隨著 2kW 級 AI 晶片進入商用階段，測試需求將快速成長。能掌握高功率測試平台服務與關鍵測試產品的公司，將在新的價值邏輯中取得優勢。

閱讀更多前驅投資文章

https://goldoninvest.com/

關於本篇

前驅投資週報2025-030

Processor: BriaI Chen