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隨著半導體先進製程與先進封裝的雙路並進，封測環節的價值正在重新定錨

2025.11/14

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產業趨勢探勘

隨著晶片先進製程與先進封裝的雙路並進，封測環節的價值正在重新定錨

封測環節長期被低估的原因

  1. 從半導體價值鏈的長期結構來看，封裝與測試廠（OSAT）一直停在被動的位置。上游是IP、IC設計與晶圓代工，掌握技術路線與訂價主導權；下游是終端客戶，擁有採購決定權與規格主導力。兩端的力量都遠大於OSAT，使其難以定義標準，也難以用技術建立差異化，多數時間只能承接需求、配合規格。這種情境讓封測長期被視為晶片成本的一部分，而不是能夠創造價值的位置。
  2. 此外，封測產業本質上屬高度資本密集與勞力密集同時存在的型態：要建置大量測試設備、製程工具、無塵室空間，同時又需要大量熟練作業員來運作，而這些支出多半不能有效轉嫁到客戶端。結果就是毛利率偏低，也使 OSAT 在整體產業地位上呈現「不可或缺，但不具定價權」的尷尬定位。
  3. 過去十多年來，整體半導體市場的年複合成長率(10%+)，遠高於封測業務(僅約5%左右)。OSAT雖然隨整體半導體市場一起成長，卻始終沒有辦法在價值鏈中向上提升。其根源在於封測廠缺乏與上游Foundry(晶圓廠)、或IC設計端對等的技術掌握能力，也缺乏能夠展現客戶差異化的專屬能力。因此，市場給予 OSAT 的估值長期落後於 IC 設計、晶圓代工甚至部分設備商。

 

製程微縮與異質整合，兩條半導體技術演進路徑正在並行

  1. 近十年的半導體技術演進大致沿著兩條主軸，第一條路線是持續微縮(先進製程)，也就是從 7nm、5nm、3nm 到 2nm，但微縮越往後走，物理限制、成本上升與設計負擔便越明顯，效益也不如早期那樣線性成長。且不是所有應用都能承擔這種成本，因此微縮本身的推力已開始放緩。
  2. 第二條路線是異質整合(先進封裝)，也就是把不同製程、不同功能的晶片，用 2.5D、3D 堆疊、chiplet、RDL、Fan-out 等方式整合在一起，因此不必靠製程微縮就能提升系統效能、降低成本並保留彈性。這也使多顆晶粒協作的chiplet 已成為主流設計思維，也讓CPU、GPU與ASIC能突破單一晶粒功能的限制。
  3. 上述這兩條路線其實環環相扣。製程越先進，單顆晶粒成本越高、良率越敏感，因此更需要分拆成 chiplet 再以先進封裝整合；異質整合越普及，對模組化設計、材料與封裝製程的要求就越高。兩條路線互相拉抬之下，使封裝與測試的重要性比過去大幅提高，尤其是在 AI 與 HPC 的需求帶動下更為明顯。

 

隨著晶圓廠切入先進封裝，高階封裝的價值被重新分配

  1. 隨著AI GPU、HPC、HBM等應用大量採用了先進封裝後，後段流程中原本屬於 OSAT的部分環節被晶圓廠(Foundry)以更整合的方式逐步滲透。最明顯的例子是 TSMC 的 CoWoS，已成為 NVIDIA、AMD、AWS 等客戶的主要封裝平台；TSMC也同步推進SoIC、InFO、3D IC等技術，讓其先進封裝的能力與產能上都反超 OSAT。
  2. 這個產業結構的變動，壓縮了OSAT 在高階封裝領域的發揮空間。因為高毛利、技術含量最高的 2.5D、3D封裝，正是 Foundry 最能掌握的部分。透過把製程與封裝整合在同一平台，Foundry不僅能穩住 HPC 客戶，也能建立更深的長期合作關係，使客戶更難轉單。
  3. 不過，這並不意味著 OSAT的封裝業務會全面萎縮。傳統封裝、中階封裝與特定應用的模組化封裝仍是 OSAT的主力區塊，具備一定的規模經濟與成本競爭力。因此封裝業務的絕對量仍會維持增長，只是難以在價值鏈中取得價值躍升的機會，尤其在高階封裝方面，目前主導權已落在 Foundry端。

 

先進封裝推升晶片複雜度，測試成為風險控制的核心環節

  1. 當 chiplet 與異質整合成為主流後，晶片之間的互動關係變得更複雜。單顆 die 的檢查已無法涵蓋所有風險，因為晶粒之間的訊號交換、電源分配、熱行為等，都可能導致不可預期的失效，而只要其中一顆晶粒出問題，整顆產品就無法出貨。
  2. 系統層級的複雜度提高後，測試就不再只是檢查品質，而是為了確認整體系統是否能正常運作。System-Level Test（SLT）從過去只用在部分高階產品，但現已變成HPC產品出貨前必須通過的重要階段。唯有靠SLT在接近實際運作的情境下（高溫、高功耗、多晶粒並行）檢查晶片的互動狀態，才能找到過去Chip Probing （CP）無法捕捉的潛在問題。
  3. 隨著 當前AI GPU或ASIC功耗從300W、500W 一路上探到千瓦等級，Burn-in (燒機)與高溫老化測試的重要性急速提升。更高的電壓、更大的熱壓力，都會使材料劣化、封裝可靠度與電流承載問題變得更加棘手，這些因素讓老化測試不再只是例行流程，而是確保最終產品能安全出貨的必要環節。

 

封裝同時面臨成長與競爭，測試則呈現更明確的成長動能上修態勢

  1. 在這兩條技術路線往前推進的過程中，封裝環節的成長空間雖然還在，但高成長與高毛利的區塊已逐步被 Foundry吃下。反觀測試環節，因為晶片複雜度提升、功耗急升與可靠度要求變高，反而迎來了全新成長動能，晶片越複雜越需要系統層級測試、功耗越高越需要 Burn-in 與老化測試；只要最終產品的複雜度越高，客戶越不敢省略這些流程。
  2. 在這種背景下，OSAT若能從傳統封裝角色轉向高階測試服務的提供者，不僅能避開與 Foundry 的正面競爭，也能掌握更剛性的需求與更高客戶黏著度的優勢。從SLT、FT、Burn-in等測試項目近期的單價上升幅度也明顯高於一般封裝就可看出，高階測試對封測廠而言是一次價值定位的重新定錨契機。
  3. 整個晶片產業已進入「複雜性提升更要求可靠度、可靠度要求提升測試價值」的正向循環。先進封裝讓晶片性能更好但也同時讓失效風險更高，測試也就從額外檢查變成風險控管的核心環節。這項價值位移是不可逆的，且會隨著 AI 與 HPC持續演進而不斷加深。
  4. 只要晶片生產越來像系統整合工程、微型模組化資料中心，測試的重要性就越高。晶片功耗、敏感度與跨晶粒行為任何一項出現偏差，都可能造成整顆產品報廢，測試則是唯一能把這些風險用可量化方式壓下來的手段。確保整體系統邏輯能夠一致運作、確保每一次出貨都是可控的、確保在高度複雜的晶片架構下仍能維持可預期性。換言之，越是先進封裝，越是 chiplet，越是高壓高功耗，越是需要測試。封測價值重心正從封裝端，確實地轉移到「封裝後的風險管理」。因此，對OSAT而言，測試的價值成長性已然明顯強於封裝。

 

GoldON 投資方向思考

  1. 從投資角度來看，半導體產業價值鏈也正形成新思維：先進封裝帶來更高效能但更高的產品風險，因此測試的價值也重新定錨。若能順著這條主軸推進的公司，將是未來三到五年最具成長性的族群。

 

最高成長性族群：Burn-in／SLT／高功耗測試設備與治具供應鏈

  1. 晶片的演進已把瓶頸從封裝端推向如何在高功耗、高複雜度下驗證產品可靠度。因此，Burn-in（老化）、SLT（系統層級測試）、FT（成品測試）等需求將會持續上升，成長動能最為明確。
  1. Burn-in／高溫老化測試設備：AI GPU 功耗逼近千瓦，使材料劣化、熱循環與電應力問題更加明顯。老化測試必須更前置、更多階段，相關設備廠因為高技術門檻與客製化程度高，也具有更強的訂單黏著度與成長性。
  2. SLT（System-Level Test）平台供應商：chiplet越多、互連越密，跨模組行為越難預測。SLT成為出貨前必經流程，其設備需更貼近實際運作環境（高溫、高功耗、多模組並行）。
  3. 高功耗測試座／Socket／載板供應鏈：高壓、高溫、高電流環境使測試座承受的機械壓力與熱負載更大，因此需要導熱、導電、耐壓都更強的材料設計。此領域客製化程度高、技術門檻高，具備定價權與量價齊升的潛力。
  1. 台灣代表性廠商（設備／耗材／技術供應鏈）
    1. 中探針（6217）：高功耗 Burn-in Test Socket 的關鍵供應商，其產品已從傳統治具擴展至高導熱材料、強化電流承載、與更高壓接穩定度的設計，近年在 800W→1200W等級的高壓高溫 Burn-in Socket技術持續地突破。並在封測廠商需求推升下加速導入，屬於新一代高階 Burn-in／Reliability 測試供應鏈的重要成長受益者。
    2. 穎崴（6515）：Burn-in Test、High-Power Socket 與先進測試介面技術核心供應商，產品已在 HPC、AI GPU 與高階處理器測試流程中廣泛使用。
    3. 雍智科技（6683）：專注於高階、高功耗 Burn-in Socket 與 SLT 測試介面材料，產品跨越 HPC、AI、車用等多領域。以客製化能力、散熱與電流承載設計為核心競爭力。

 

次高成長性族群：具備測試整合能力的 OSAT 與特定先進封裝合作夥伴

  1. 儘管 Foundry 在最先進封裝上掌握主導權，但 OSAT 仍能靠「測試整合能力」與「特定應用的封裝技術」維持定位。像車用、RF、電源管理等領域雖然不是高速成長市場，但對可靠度要求非常高，使得測試流程的重要性提升，也形成 OSAT 的中長期利基。
    1. 具備測試服務能力的 OSAT：能同時承接 FT、SLT、Burn-in 並整合到客戶生產鏈中的廠商，會有更強的客戶黏著度
    2. 與 Foundry／IDM 合作的先進封裝夥伴：在部分模組化封裝領域，OSAT 仍具備不可替代的能力，例如針對特殊材料、散熱模組或特定應用的封裝設計。這些專業不與 Foundry 重疊，使得 OSAT仍能保有成長空間。
  2. 台灣代表性廠商（具測試整合能力／封裝技術縱深）
  1. 日月光（3711）：全球 OSAT 龍頭，具備自有高階封裝與測試整合能力。
  2. 力成（6239）：HBM 封裝、記憶體先進封裝與高階測試重要供應商。
  3. 京元電（2449）：以高階測試為主力，在 SLT／FT 領域具領導地位。

 

具穩健成長但非高速成長的族群：傳統封裝相關設備與成熟製程封測服務

  1. 傳統封裝需求仍然穩定，主要跟著車用、工控與消費性產品，這些應用雖具規模但不具爆發力，成長動能較溫和，缺乏在價值鏈中向上躍升的條件，因此也較難與測試或先進封裝部分環節相比。
  2. 然而此類廠商的優勢在於規模經濟與成本控制，在 AI與HPC 推動價值鏈重整中，缺乏成為高速成長受益者的條件，定位偏向穩健而非高速成長的候選。
  3. 台灣代表性廠商（成熟封裝／傳統封測服務與設備）
  1. 矽格（6257）：成熟製程與中低階測試為主力。
  2. 欣銓（3264）：晶圓測試與部分成品測試為主，客戶涵蓋多元應用領域。

 

價值從「封裝」外溢到「測試」

  1. 封測價值鏈的核心已從封裝本身移向測試與風險管理。這代表真正的成長動能，不僅在於封裝做得多複雜，而在於誰能把高功耗、高複雜度帶來的失效風險有效壓下。能參與這層風險的管理，包括技術/產品/服務，才會擁有最清晰最可持續的成長曲線。
  2. 未來三到五年中，三條主軸的優先觀察依序是：
  1. 高功耗測試設備、Burn-in、SLT 等可靠度測試供應鏈（最高成長）
  2. 具備測試整合能力的 OSAT 與特定先進封裝合作夥伴（次高成長）
  3. 成熟封裝與傳統測試服務企業（穩定、偏中速成長）
  1. 在半導體隨著AI繼續高速發展的趨勢下，封測環節將不再只是被當成單一產業，而是更精細地拆分為設備、治具、測試服務與合作封裝等不同角色。投資上也應依照複雜度、可靠度需求與客戶黏著度排序進行篩選，才能反映 AI 時代價值鏈的真實樣貌，也才能找到更具備長期續航力的投資機會。

 

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關於本篇

前驅投資週報2025-031

Processor: BriaI Chen

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