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AI加速器帶動先進封裝測試需求的整體性上升

2025.12/18

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產業趨勢探勘

AI加速器帶動先進封裝測試需求的整體性上升

  1. 生成式 AI 與 AI Agent 使資料中心推論與訓練需求長期化，進一步推升 GPU／TPU／NPU 等 AI 加速器的出貨與迭代速度。
  2. 高算力晶片普遍走向 Chiplet加上HBM、更高 I/O、更高功耗密度的設計，導致 2.5D/3D 先進封裝，把邏輯晶片與 HBM 在封裝內做高密度互連，成為效能與能耗比的關鍵。
  3. 市場研究機構 Yole 亦指出，先進封裝市場預估 2024–2030 CAGR 約 9.5%，其中 Telecom & Infrastructure（含 AI 加速器/資料中心類）是最快成長區段，2024–2030 CAGR 約 14.9%，成長動能直接來自 AI accelerators、GPUs、chiplets。
  4. 封裝複雜度提高後，測試會同步被放大。多晶粒/多堆疊使整體良率呈乘法效應，必須更重視 wafer test / die test（Known Good Die, KGD），並提升封裝後的 burn-in、final test、系統層級測試（SLT） 等測試內容量。
  5. Intel Foundry 在其封裝/測試說明中，明確把晶粒數增加需要在最終組裝前識別並交付已知良品晶粒以及晶圓測試、晶粒測試、燒機、最終測試與 SLT 等，列為先進封裝量產的必要能力與流程。

 

TSMC／Intel 等晶圓廠的先進封裝測試內製為主、委外為彈性與在地化工具

  1. 先進封裝已從後段支援變成系統級效能的一部分，當AI加速器需求快速上升、先進封裝測試成為產能瓶頸時，晶圓廠會以內製確保關鍵技術、良率和交期為核心同時透過OSAT委外的混合策略，達成產能彈性、專案導入速度和地緣在地化與供應鏈韌性。
  2. TSMC將先進封裝定位為整合式服務的一部分，強調與跨載板、記憶體、材料供應鏈的緊密協作，以縮短time-to-volume。
  3. 在美國在地化與產能時程考量下，TSMC也明確宣布會向Amkor採購 turnkey advanced packaging and test services，並點名共同定義使用 InFO 與 CoWoS 等技術以滿足共同客戶需求。
  4. Intel Foundry採用Advanced System Assembly and Test (ASAT)的內部組裝與測試，也可走OSAT委外封測，並搭配商用Advantest/Teradyne(ATE)或自家測試平台，形成可擴充的供應鏈。
  5. Amkor 也發布其與Intel的合作會在多個據點導入EMIB assembly processes，成為這項先進封裝方案的替代/擴充來源。

 

先進封裝連帶拉動測試、介面、載板、可靠度

  1. 2025 年先進封裝與測試需求的核心來源是GPU/TPU/NPU等AI 加速器＋HBM＋chiplet/2.5D/3D。
  2. 封裝前要做 Known-Good-Die晶圓測試，封裝後要做更高腳數/更高速的 final test、burn-in、甚至 system level test，而且良率驗證、失效分析也更頻繁。

 

GoldON 投資方向思考

台灣先進封裝與先進測試的成長主軸已從景氣循環轉為AI 結構性升規

  1. GPU/TPU/NPU 與 HBM、chiplet 架構，讓封裝由外加成本變成影響效能的關鍵，帶動測試從傳統 FT/CP擴張到更重的KGD、burn-in、SLT與高腳數/高速介面驗證，因而同步推升封測服務、測試介面、載板與可靠度分析的需求。
  2. 從最直接的委外受惠端看，日月光投控已在 Reuters 中明確揭露 2025 年先進封裝＋先進測試營收將放大至 16 億美元，且增量中先進測試占比達 25%，反映「測試內容量與單價」是 AI 週期的重要增長引擎。
  3. 同時，NVIDIA 與 Amkor、矽品（SPIL）的合作也突顯先進封裝測試的在地化與多供應鏈配置將延續。
  4. 在產能與投資面，測試端如矽格追加資本支出、欣銓新廠落地，顯示 AI/ASIC/矽光子等高規格測試需求在 2025 年持續拉動廠商的擴產。
  5. 不論晶圓廠內製或委外，上游軍火商在 2025都會受惠，載板三雄隨 AI ASIC、資料中心高速交換器與下一代載板平台（含 glass core、CPO 等）升級而走強；測試介面因高腳數、高頻高速與測試時程拉長而提升價值量
  6. 設備端致茂受 SLT 等先進測試投資帶動；而宜特與閎康則在先進封裝導入與良率/可靠度壓力上升的背景下，成為驗證與失效分析外包需求的剛性受益者。
  7. 封測各環節廠商剖析
  1. 委外訂單最直接受惠台灣廠商（OSAT／測試服務）

日月光投控

  • 日月光先進封裝＋先進測試營收預期在 2025 年跳到 16 億美元，相較 2024 年 6 億、2023 年 2.5 億，呈現高速成長；且增量中 75% 來自 leading-edge advanced packaging、25% 來自 advanced testing。
  • 由於AI 封裝更偏向高頻高速/大 I/O、高功耗與高溫，帶來更重的burn-in、老化、以及更高規格的 final test，因此日月光的成長動能不只封裝量，也包含先進測試的單價與內容升級。
  • 日月光旗下的矽品( SPIL)長期是 Nvidia 供應鏈，在 AI 供應鏈可視為封裝/測試能力的既有門票。
  • 以 Nvidia在美國的封裝與測試合作夥伴包含 Amkor 與 SPIL，顯示先進封裝/測試的在地化趨勢，會把訂單導向具備跨區交付能力的 OSAT。

京元電
  • AI/HPC 帶動先進測試高腳數、高速、功耗/熱＋更長測試時間（含 burn-in），因此測試廠的產能瓶頸通常在機台/治具/介面而非人力。
  • 京元電的成長動能顯現在HPC 相關產能稼動率、先進測試比重、以及資本支出(包含機台與自動化)。

矽格
  • 2025公司在7 月董事會核准追加 12 億元資本支出、使全年 capex 提升到 47 億元，並將投資指向先進技術研發、廠房擴充、次世代設備以支援出貨成長。
  • 聚焦 AI、ASIC 與矽光子（含 PIC/EIC）測試，並加速新廠中興三廠與高階測試設備到位，目標把先進測試比重拉高。

力成

  • 力成的FOPLP產能已被預訂，將應用在人工智慧AI晶片平台所需繪圖處理器（GPU）、高效運算單元（HPU）以及部分中央處理器（CPU）等。

超豐
  • 公司在 2025 年 7 月董事會中拍板，向全球封裝設備龍頭 BESI 採購最新一代先進封裝設備，鎖定 Flip Chip 與系統級封裝產能擴張，正式跨向高階封裝領域。

欣銓
  • 公司龍潭廠使用執照已於 2025/1 取得，建物權狀於 2025/4 取得，測試廠新廠落地通常意味著後續會配置更多先進測試設備與自動化，並承接更長週期的客戶專案。
  • 欣銓近年積極與美系網通大廠合作，同時也獲得台廠肯定，帶動 AI ASIC 測試專案在明年逐步進入量產階段，搭上 ASIC 成長列車，
  • 欣銓持續投資新技術，如矽光子、先進封裝、老化測試 (Burn-in)、化合物測試等，尤其已針對矽光子測試建置專屬實驗室。

 
  1. 晶圓代工廠內製或委外都受惠：載板／測試介面／設備／可靠度）
  1. 載板/封裝基板（ABF/FCBGA…）
  • AI/HPC 封裝（2.5D/CoWoS/大封裝）會把需求往高層數、低翹曲、尺寸更大、良率更嚴苛推進；讓載板廠能同時吃到資料中心網通升級與AI PC兩大區塊。

欣興
  • 今年因 CSP 訂單增加，追加 2026 年資本支出至約 254 億元，並提到 AI ASIC 訂單成長與高階 ABF 放量帶動產能利用率與 ASP。

南電
  • 與客戶合作開發 AI PC 處理器、AI 繪圖晶片、客製 ASIC、AI 高速交換器、WiFi-7、Retimer、高階收發器等 ABF 應用載板，並提到資料中心伺服器帶動需求。
  1. 測試介面（Probe card / Load board / Burn-in board / Socket…）
  • 先進封裝＋HPC 讓「I/O 更多、頻率更高、板/探針翹曲更難、測試溫度/功耗更極端」，讓介面價值量上升。

旺矽
  • 與全球領導客戶合作、特別是 AI/HPC 應用，並提供 probe head、載板（MLO/MLC/MLOC）與 PCB 的一站式服務。

中華精測
  • 中華精測持續受 AI/HPC 驅動而提升高腳數探針卡占比，並已揭露 65,000 針探針卡方案對材料/結構帶來挑戰。並展示高腳數探針卡方案（Pin count ~65k）與翹曲/應力等設計挑戰，這直接對應先進封裝測試的門檻提升。

雍智科技
  • 作為 load board / probe card / burn-in board 等產品供應鏈，受先進封裝的高速介面 + 測試時程拉長帶動，前段 probe card、後段 load/burn-in/SFT 等產品 ASP 與接單動能提升，並在地擴產與客戶導入。

穎崴
  • 鎖定 Rubin 世代測試平台，看好 SLT/燒機/FT socket 用量提升，推動營收。
  1. 設備/自動化
  • 測試與量產配套

致茂
  • 其半導體/IC測試解決方案涵蓋 ATE、handler、SLT 等。
  • SLT測試設備受高階測試需求帶動、且被認為是美系AI晶片指定機種之一。
  1. 失效分析/可靠度
  • 先進封裝良率/驗證成本高，帶動需求

宜特

  • AI 應用的先進封裝專案 ramp-up與高速訊號測試需求上升是2025年營收動能之一；並在2025/12公告中延伸到 矽光子/CPO 驗測、ALD新材料驗證等更貼近先進封裝/先進測試的周邊需求。
  • 先進封裝越複雜，非破壞檢測（如 acoustic tomography、X-ray 等）、失效定位、樣品製備、物理分析等需求通常越頻繁。

閎康

  • 持續強化MA/FA/RA 服務與海外據點；未來成長連結到 AI 晶片成長與先進製程推進帶來的分析外包需求，尤其在日本據點布局。

 

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關於本篇

前驅投資週報2025-033

Processor: Shawn Hung

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