從總經與產業面為2025年定調,並為2026年埋下伏筆

2025.12/30

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總經市場觀測

從總經與產業面為2025年定調,並為2026年埋下伏筆

在Q4調整期的最後一階段以及2025年即將收尾之際,總經面及產業面都紛紛寫下註腳,並為即將到來的2026年新風貌進行醞釀。

 

[12/08] 市場修復期延伸但逐漸完成,總經面動向成為跨年度關鍵

  1. 邁入12月份,市場大致上仍維持著修復格局的延伸,首先是產業面因為暫無更多爆炸性展開故反彈格局持續,同時總經面也透過陸續發布的最新數據,反覆確認對於貨幣寬鬆政策之預期,通膨回落、就業降溫的形勢並未被打破,因此對貨幣政策之關注仍圍繞在寬鬆步伐節奏,而非擔憂重啟緊縮,尤其隨著12/10本年度聯準會最後一次的FOMC會議即將到來前,市場處在前一階段的修復完成後,新趨勢尚未展開前的靜默期。因此FOMC會議的決策、以及會議本身的內容,將是今年收尾前最重要的方向指引,也是跨年度行情如何發展的最關鍵變因。

 

[12/15] 總經層面中長期基調大致確立,產業面動向躍居主要變動因子

  1. FOMC會議的決策出爐後,其中傳遞的訊號相當明確。雖然降息本身早已被市場消化,但真正有突破性發展的是聯準會購債決議,FED宣布將購入短天期公債,對市場注入流動性,等同於確定按下流動性疑慮的解除鍵。藉由「降息+購債」這套貨幣價格/供給總量的組合拳,已大致確立了未來相當一段時間中,貨幣環境寬鬆的基調,或許日後降息/購債的步伐快慢節奏不定,但大方向已然明朗。隨著這樣的定錨落槌,預告了貨幣環境因子將從主導行情的主要變數,轉為退居支撐市場底盤的背景因子,接下來股市的波動將更多來自於產業端的動態,而非貨幣環境的擾動。
  2. 在總經面貨幣環境基調底定的前提下,市場的注意力轉向產業面的預期與評估。12月中旬科技股的下跌,與其說是對AI經濟未來前景的擔憂,更合理的解讀應是指標企業財報(甲骨文、博通)為觸媒的利多出盡及漲多回檔(漲多就是最大利空)。這也是為何科技股大幅修正的同時,道瓊指數(非科技股)並未同步下跌,VIX亦未出現失序式衝高,都顯示此為產業層級的調整,而非整體經濟出現了重大問題。在年度轉換前後的時段,漲多回檔其實再自然不過,企業財報所揭示的是AI經濟仍將繼續成長,但漲多的股價總是容易引來各種雜音(客觀或有意為之),因此近期修正仍應視為健康的回檔降溫,也為來年行情繼續醞釀。
  3. 隨著貨幣寬鬆大方向已被確認、流動性不再構成壓力的前提下,市場後續走勢的關鍵將落在產業面,隨著AI經濟繼續發展,企業能否在當前股價水準下展現更高的成長性(尤其是2026年的營運能見度),以及價格與價值之間的差距是否已收斂完成(暴衝的狗狗是否已跑回老人身邊?),這些都將是跨年度行情如何延伸的重要觀察點。

 

[12/22] 市場先被雙重壓力持續壓抑,隨後總經與產業面均獲舒緩

  1. 雖然「貨幣環境偏鬆確立」的基調確立,但市場仍持續透過總經數據與貨幣政策動作及產業面的動態不斷進行檢驗。例如,對日銀升息造成日幣平倉的擔憂預期壓抑了股市續跌,同時以甲骨文、博通為疑慮核心的AI泡沫論依然活躍,讓股市持續承壓。然而隨著時間邁入12月下旬,由於美國最新通膨數據(CPI)低於預期及就業數據表現不錯(通膨不高經濟穩健),都指向了貨幣寬鬆格局得以延續,再加上日銀雖然如預期地升息一碼但言論偏鴿的的利空出盡效應,讓總經面的壓力測試進一步緩解。於此同時,產業面也隨著美光最新財報的亮眼表現,舒緩了科技股近期的低迷氛圍(VIX回落顯示市場情緒再度趨於安定)並展開反彈。從這樣一週的變化流轉即可看出,「總經面作為下檔支撐/產業面決定上攻步伐」的組合模式,就是當前市場引擎的運轉模式。

 

[12/29] 總經面以「平穩」落槌2025年度收尾

  1. 隨著時間進入年底假期週,歐美總經訊息釋出有限,整體市場走勢也略顯清淡,但正因為沒有新動態的干擾,反而更適合定調今年的總經情勢。股市平穩上行、VIX續落、美國10年期公債殖利率與美元的同步走低,再次勾勒出一個清晰的「貨幣環境偏鬆格局」,並意味著市場對2025年總經面所下的結論已非常明確:通膨受控、經濟仍穩、資金寬鬆,這三大層面的良性結構下,預期未來不會再對市場構成太大的系統性壓力。換言之,2025年總經層面收尾在「壓力解除、背景平穩」,這樣的落槌定音,讓投資者得以把視線從時時刻刻的防守戒慎,切換至對明年成長路徑的探索。
  2. 站在跨年度分水嶺上思考,2026年總體經濟環境預期將是一個相對清楚的舞台:下檔有支撐、上檔空間交由產業動向決定。當然,明年度的總經環境依然會受到多項因子的牽引而有波瀾起伏,例如AI科技發展、地緣政治、川普經貿政策等多重面向(尤其是貿易政策與地緣政治),但整體來說總經層面的大方向大趨勢已大致定調,市場將邁入一個相對平穩的基礎環境。

 

GoldON投資方向思考

產業在估值降溫中醞釀新局,台股在壓縮震盪中進行質變

  1. 12月上旬的台股在前述總經面與產業面皆以「延續」為主調的環境下,整體走勢也呈現出類似風貌,只是表現得更為內斂。指數雖然緩步墊高但大盤成交量快速萎縮,呈現一個看似漲升但實則冷清的特殊狀態,市場節奏變緩,氣氛轉為謹慎。值得注意的是,相較於總經面,台股本來就對產業面動態的反應更為敏感(尤其在當前AI經濟的環境下),但大多數族群仍停留在既有的評價與題材框架內,壓抑了資金大舉投入的意願,這種情況下盤面僅能以輪動方式在不同族群間穿梭,導致多數個股的走勢連貫性不佳(但不弱)。這種行進模式表示,市場在缺乏明確新指引之前,一方面放慢腳步觀望,但又同時低調布局卡位(下檔支撐強)。
  2. 雖然這種意興闌珊的市況反應了短線上大環境方向不明,但其實更深一層的意義卻隱含了基本面的韌性,股價能在這種冷清狀態下穩步盤堅,表示許多公司明年的成長性仍被看好。尤其以台股過往的慣性而言,面對年度轉換前的最後一個月,通常是以量縮盤整格局來達成籌碼的沉澱,並為跨年度元月行情醞釀動能的一個蓄力過程。因此,只要在基本面無虞的前提下,12月市況越壓縮,反而越有利於元月行情的展開,而當前外在情勢正好提供了理想的壓縮情境,故仍應正面看待。隨後在總經環境(貨幣寬鬆格局)明朗化的外在情境下,台股的穩定表現也更加突顯了這一波修正的本質,亦即由產業面為主導因子。
  3. 雖然解除了總經面壓力,但在產業面壓力仍大的情境中,台股內部卻出現了一個值得緊盯追蹤的質變醞釀跡象,就是OTC櫃買指數開始強於上市加權指數,這是過去兩年來罕見的現象。相對於由大型權值股主導的加權指數,櫃買指數通常是代表中小型電子股強弱的指標,由於過去兩年來的AI多頭主要由電子股龍頭掌握,多數中小型股股價漲幅落後甚至不漲反跌,讓台股呈現一個表面看似繁榮但內部極度不均的扭曲狀態(以台股族群屬性而言,NV體系代表大型電子權值股,非NV體系則相對貼近中小型股)。然而,隨著近期非NV陣營的AI軟硬體生態系崛起(Google TPU/Gemini為代表),讓NV體系與非NV體系走勢強弱易位,這意味著2023-25年完全由大型電子股獨佔主流的情況可能會被打破,正是這種可能性造就了近來加權指數與櫃買指數的強弱逆轉現象(股市總是領先反應,且「變盤」也是元月行情的本質)。
  4. 上述這種質變跡象若持續下去,不僅暗示過去兩年來的AI投資主流思維(聚焦NV概念股與大型股龍頭股),必須重新審視衡量,更印證了我們不斷強調的「低基期」投資策略的重要性(低基期在投資上的意義就是主角換人做做看),AI產業正藉著這一波必要的降溫過程而重組醞釀中,因此2026年脫穎而出的主流股或將與今年截然不同,並由新題材擔綱元月行情的主要戲碼,且中小型電子股或將迎來全新多頭格局。
  5. 順著這種質變跡象,在12月下旬的年底壓縮盤中,投資配置更需要跳脫既定主流觀點,尤其要審視股價相對位階的高低並鎖定2026年新規格/新技術之迭代,但尚未被市場發現之標的(低軌衛星族群的強勢就是最佳例證)。

 

質變不僅發生在產業與族群,上下游之間同樣正在進行中

  1. 進一步觀察產業面,美光財報的亮眼表現雖然替AI需求提供了充足印證並讓市場重拾信心,但記憶體漲價帶動的成本上升效應,除了AI族群因為需求夠強故尚能吸收之外,對於本就偏弱的消費性電子終端需求(如手機、PC等)卻形成了更大的壓力,因此,這種由關鍵零組件漲價帶動的效應,將是各產業之間更明顯的冷熱不均,以及供應鏈上下游之間的上肥下瘦。
  2. 根據上述總經態勢與產業動向,跨年前後的投資策略核心依然是「低基期」(訴求質變),同時由於下檔有來自總經面的支撐故可整體偏多(高水位)的戰略下,選股的重要性顯著提升(甚至可說是最關鍵),除了上述提及的新規格/新技術之迭代,新興成長產業領域也不可偏廢。此外,重視中上游零組件並避開下游組裝環節,也是一個必須考量的選股重點。

 

產業面以「質變」醞釀2026年起手式,完全訴求潛在新價值概念

  1. 當權值股不再獨撐盤面,資金開始流入中小型、具新題材想像與質變潛力的族群,代表台灣產業面的成長分配模式已正在悄然地改變中,市場心態就是意識到這點,因而正進行著大規模但低調的板塊挪移,開始為2026年新的產業樣態布局卡位。整體來說,2026年度在AI經濟的中長線趨勢護航之下,預期仍可維持正向趨勢,但其中的內涵將會出現極大的質變,包括價值概念、主流族群、強勢股,都將與2025年大不相同。
  2. 上述主流切換的跡象在12月底的台股中已隨處可見。首先,AI對算力的需求正從追求晶片本身的效能提升,轉向整個運算架構的複雜化,例如記憶體/SoC整合、多晶片封裝等都已逐漸成為常態選項,讓先進封裝與高階測試由過去的後段配角轉變為效能能否提升與出貨能否順利的關鍵,再加上,AI科技的發展走向正逐漸從訓練轉向推理(ASIC崛起為最佳佐證)、從雲端擴及地端(更貼近實際應用所需的系統整合),這些新趨勢都讓半導體產業下一波成長邏輯,將從「先進微縮製程」轉向「多元封裝模式」。在這股浪潮中,台積電也無法吃下全部的後段封測業務,勢必將擴大委外給封測廠;此外,運算量大幅提高後,海量的資料如何在伺服器之間、雲端與地端之間傳遞,勢必成為新瓶頸,因此光通訊的重要性也快速拉高,不僅加快了技術的迭代(例如從400G至800G的轉換期縮短),同時也必須與封裝/測試高度整合(例如CPO),對於封測環節又提供了另一股推動力量,進一步強化成長潛力。在眾多因子的交互驅動下,整體封測環節的產值規模將進入快速成長期,也是明年度在半導體產業中最具有新興主流架式的次領域之一。
  3. 除了縱向的技術升級之外,再從橫向進行延伸,AI基礎建設的場域也正從目前的地面資料中心向外擴散。隨著低軌衛星與太空探索的持續推進,再加上AI對能源之高度需求,太空AI的可行性已在今年獲得初步驗證,這勢必將帶動衛星及航太產業的觸角繼續擴大;同時,太空科技更直接連動於國防自主與地緣政治的局勢(太空競賽再起),美中不斷加碼投入預算,也將為航太領域注入了更多成長燃料(無人機產業亦同,以軍工產業的姿態直接受惠)。這些線索共同指向了一個結論:若將資本支出視為產業成長動能的底氣,2026年將是國家資本與民間資本雙重力量同步挹注產業的局面。
  4. 綜觀上述,這些都是今年僅初見雛型但很可能是明年的潛在新主流,今年市場的主旋律還是權值股撐盤、算力掛帥、AI訓練先行(例如散熱、機殼、伺服器板等);然而從年底前這波櫃買指數強於加權指數、強勢族群大換血等種種跡象都透露出,市場資金已在為上述這些明年的產業趨勢預作布局,提前反應。

 

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關於本篇

前驅市場觀測_2025-M012

Processor:    Brian Chen