AI 從雲端走入物理世界,從2026 Computex論壇主題,探討Scale Unit 革命、代理人 AI 爆發、與功率半導體的結構性紅利
2026.04/16
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產業趨勢探勘
AI 從雲端走入物理世界,從2026 Computex論壇主題,探討Scale Unit 革命、代理人 AI 爆發、與功率半導體的結構性紅利
- 2024 年,全球在輝達(NVIDIA)帶動的算力狂潮中,見證了生成式 AI 的爆發。2025 年,資本市場在毛三到四的傳統代工與高毛利的 AI 伺服器之間進行了激烈的評價修復。站在 2026 年 COMPUTEX 的門檻上,看到的不再只是單點的技術發表,而是一場 AI 實體化(Physical AI)與電力革命的全面登陸。
- 根據 NVIDIA VP Deepu Talla 與Qualcomm執行副總裁 Nakul Duggal 的演講,2026 年的主軸是 Physical AI。這代表 AI 已經脫離了螢幕,開始具備理解物理世界的能力。
- 過去我們訓練 AI 寫詩,現在我們訓練 AI 操控機器人與無人機。這對硬體的要求產生了本質上的改變:從虛擬推論轉向即時物理反應。為了支撐這種反應,邊緣端的感測與運算必須達到極速同步,這正是我們觀察到如Groq 3 LPU與TPU等專用晶片需求爆發的主因。
- 2026 年初,OpenClaw 開源代理人框架與 Claude Code 的普及,徹底點燃了代理人 AI(Agentic AI)的戰火。傳統的LLM 負載是一次爆發性的,問完即結束。代理人則是「24/7 持續推論」,它會自主規劃、編碼、測試並修正。這種不間斷的高壓力負載,讓伺服器機房的熱疲勞與能源效率成為致命傷。傳統的單機 L10 伺服器已不足以應付,企業需要的是一套能夠長時間、高效率穩定運作的 Scale Unit (SU) L11 機櫃。
Scale Unit (SU) L11 成為代理式AI的獲利金鑰
- 在過去主流是看 L6(板卡)或 L10(整機)。但在 2026 年,如果不看 L11(Scale Unit,整櫃整合),根本進不了 AI 應用的核心圈。
- 當單一機櫃功耗突破120kW,甚至向150kW邁進時,電力與散熱不再是選配,而是設計的標準。Scale Unit 存在的意義,在於它將運算、高速互連、液冷管路、電力分配四者,在出廠前就完成全疊式整合。企業買回去後,就像插拔樂高積木一樣,直接就能跑起像 Claude Code 這樣的大型代理人任務。
- 正如 NVIDIA 在論壇中所提,現在的研發是 Extreme Co-Design。這意味著廠商必須在設計 SU 之初,就考慮到軟體負載(如 OpenClaw)如何映射到晶片。這讓台灣的 ODM 廠從代工轉型為架構設計師。
台灣的生態系護城河成為了Scale Unit 供應鏈上的位階差異,與中國的主權閉環形成了兩個分開的市場
- 台灣供應鏈成為了非中系AI的定義者,台灣廠商如廣達、鴻海、緯穎、技嘉等,掌握了全球高階 AI 伺服器 90%以上的市佔率。
- 除了與矽谷巨頭NVIDIA, AMD, Microsoft的深度耦合。台灣具備一小時供應鏈。當機櫃在140kW高溫下出現電力波動時,從主機板、MOSFET 到液冷 CDU 的研發團隊能即時在實驗室修正。這種 L11 級別的整合能力是目前全球唯一的壁壘。
- 而中國供應鏈方面則呈現自主化與垂直整合,中國廠商(如浪潮、華為)則在「主權 AI(Sovereign AI)」下展現了強大的垂直整合能力。
- 面對制裁,中國發展出了以華為昇騰(Ascend)與海光為核心的 SU 供應鏈。強項在於國產化替代與分散式架構的軟體優化,但其挑戰在於,當全球進入800G/1.6T高速傳輸與48V高壓供電時代,中國廠商在頂尖功率半導體的獲取上仍面臨陣痛。
- 在 AI 伺服器的 BOM物料清單成本中,功率元件的佔比正在快速攀升。因為在 2026 年電力即算力。隨著單顆處理器供電邁向1,000A,伺服器內部電壓全面轉向48V。傳統 MOSFET 已無法負荷這種高壓、高頻、大電流的轉換。高階 MOSFET 與 PMIC的需求量,在單一 Scale Unit 內呈3 到 5 倍的增長。
- 當規格來到10kW 以上的電源模組之後,GaN(氮化鎵) 與 SiC(碳化矽) 就不再是選擇,而是唯一的生存之道。作為全球 AI 供電的終極守門員,利用 GaN 實現的超高功率密度電源是所有 Scale Unit 能縮小體積的關鍵。隨著 48V 轉向 400V的轉換需求激增,SiC 產能也將成為 2026 年最稀缺的戰略資源。
Scale Unit L11 系統廠和功率半導體與電力系統將加速推動軟體OpenClaw/Claude Code
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1) 技嘉 |
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鴻海 |
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廣達 |
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富鼎 |
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台達電 |
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茂達、力士 |
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漢磊 |
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環球晶 |
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GoldON 投資方向思考
綜合來看台灣AI供應鏈形成了一個明確的結盟趨勢,硬體必須系統化而電力必須模組化
- 2026 年的 AI 投資不再是盲目追雲,而是要看物理落地。正在開發代理式AI應用的各公司,對接對象不應只是單純的硬體廠商,而是應該尋找ODM具備靈活 Scale Unit 定義能力的夥伴。將伺服器整合進他們的邊緣 AI 模組中,才能真正發揮實體 AI 的威力。
- 當 Claude Code 讓每一家公司都能擁有自己的代理人開發軍團時,硬體的需求將會從雲端滲透到每一間辦公室、每一座工廠。Scale Unit 是骨骼,功率元件是血管,而液冷技術是排汗系統。
- 2026 年的成長關鍵在於哪家公司能進入 Scale Unit L11 的 BOM 表(物料清單)。例如富鼎與漢磊。兩者均具備技術轉型和剛性需求的爆發力。同時佈局台達電、鴻海與廣達等客戶,因而掌握了 AI 基礎建設的電力與架構話語權。
- 我們看好那些能解決電力牆與熱管理的台廠供應鏈。特別是與大型集團深度綁定的功率元件廠(如富鼎),以及具備 L11 模組化定義能力的板卡廠(如技嘉)。這群關鍵硬體供應商,才是 AI 2.0 時代獲利最爆發的。
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前驅投資週報2026-001
Processor: Shawn Hung

