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車用、AI伺服器帶動需求 PCB高階應用成長可期
2023.08/30
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產業趨勢探勘
PCB板與產業鏈簡單介紹
- 印刷電路板(PCB),是電子元件的載體,其中有金屬導體作為連接電子元器件的線路,PCB有「電子工業之母」之稱號。
- PCB主要區分為硬質印刷電路板、軟性印刷電路板及IC載板等三類,硬質印刷電路板應用於電視、PC、筆記型電腦等,軟性印刷電路板應用於手機、LCD面板、觸控面板等,IC載板則應用於邏輯晶片、晶片組、繪圖晶片、DRAM、快閃記憶體等。
- PCB產業鏈上游材料包括:1.玻璃纖維:玻纖紗、玻纖布、2.導電材料:銅箔、壓延銅箔、無氧銅球、3.黏合材料:環氧樹脂、聚醯亞胺等。中游產品為銅箔基板(CCL)、IC載板及組裝加工製造廠等。
- 其中依照成本分析CCL佔PCB整體成本約40%、玻璃布佔成本約30%、環氧樹脂佔成本約25%。銅箔基板CCL的主要組成如下:基材,由玻璃纖維增強樹脂製成;銅箔,附著在基材上的薄片銅。銅箔提供PCB上的導電層,並在製作過程中進行電路的化學蝕刻和電鍍加工,已形成所需的電路圖。
- 台灣電解銅箔目前在全球市佔率居冠,主要供應商包括南亞(1303)、金居(8358)等,其中南亞供應量為全球第一。
- CCL製作所需的玻纖布多採用一貫式生產,但由於玻纖紗廠投入成本高昂,廠商數目並不多,故常見生產玻纖布的廠商與玻纖紗廠合作生產。當前台灣主要的玻纖紗廠包括南亞、台玻(1802)等。目前CCL用樹脂仍以環氧樹脂為主。原因在於其低成本、高接著性的特性,相當符合市場需求,當前國內主要載板樹酯供應商則有南亞等。
- 而用來生產軟板的聚醯亞胺(PI),主要應用在軟板與覆蓋膜,具有耐高溫、耐磨耗、電器絕緣佳之特性。過去多仰賴杜邦、Kaneka、Ube等外商,直到2002年才有台灣廠商達邁(3645)加入,躋身主要供應商行列。
- 壓延銅箔方面,主要應用於軟板為主,因進入門檻高,主要還是仰賴進口。目前台灣僅有極少數廠商(台鑫科技)有能力小量供應。
AI伺服器、新能源車應用爆發,PCB將往大面積高層數密集化發展
- 2022年全球PCB市場面臨國際政經不確定因素、原物料高漲等逆境;所幸,高階運算需求不減,加上新能源車汽車PCB需求同步攀升等因素,全球印刷電路板市場需求仍得以維持正成長。全年全球PCB規模可望達USD 97 Billion,年成長率約11.85%。
- 2023受到市場需求疲弱、庫存去化影響,在高階板與汽車板的支撐下,目前估計全球 PCB 產值仍有機會保持3%的微幅成長。
- 市調機構MarketWatch今年初發布最新預估,受惠於電動車熱潮,全球軟板市場規模到2027年可望達到287.4億美元,年複合成長率12.48%,將明顯高於全球整體PCB產值的成長幅度。
- 台灣電路板協會(TPCA)指出,從硬體來看,AI 伺服器屬於高階、高值的 PCB 終端應用,且製程技術門檻較高,故有能力製作的廠商較少,加上產品單價高,可視為台灣 PCB 產業的新藍海。
- 隨著 AI 的算力需求提升,將推動 ABF 載板朝向高層數與大面積的方向發展,同時隨著伺服器平台的升級,也推動伺服器 PCB 的性能提高,PCB 朝布線更密集及更多層數發展。
GoldON投資方向思考
- 高階伺服器和汽車方面,依舊是 23H2與2024 年成長較好的應用, AI、HPC、新能源車等趨勢仍在,高階應用之CCL需求仍不看淡。
- 因此PCB及上游材料投資應朝向高階、高產值且製程技術門檻較高的應用發展。
產品 |
相關說明 |
銅箔基板 |
台光電(2383)
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台燿(6274)
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銅箔 |
金居(8358)
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聚醯亞胺 |
達邁(3645)
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前驅投資週報_2023020
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