PCB板與產業鏈簡單介紹

1. 印刷電路板(PCB)，是電子元件的載體，其中有金屬導體作為連接電子元器件的線路，PCB有「電子工業之母」之稱號。
2. PCB主要區分為硬質印刷電路板、軟性印刷電路板及IC載板等三類，硬質印刷電路板應用於電視、PC、筆記型電腦等，軟性印刷電路板應用於手機、LCD面板、觸控面板等，IC載板則應用於邏輯晶片、晶片組、繪圖晶片、DRAM、快閃記憶體等。
3. PCB產業鏈上游材料包括：1.玻璃纖維：玻纖紗、玻纖布、2.導電材料：銅箔、壓延銅箔、無氧銅球、3.黏合材料：環氧樹脂、聚醯亞胺等。中游產品為銅箔基板(CCL)、IC載板及組裝加工製造廠等。
4. 其中依照成本分析CCL佔PCB整體成本約40%、玻璃布佔成本約30%、環氧樹脂佔成本約25%。銅箔基板CCL的主要組成如下：基材，由玻璃纖維增強樹脂製成；銅箔，附著在基材上的薄片銅。銅箔提供PCB上的導電層，並在製作過程中進行電路的化學蝕刻和電鍍加工，已形成所需的電路圖。
5. 台灣電解銅箔目前在全球市佔率居冠，主要供應商包括南亞(1303)、金居(8358)等，其中南亞供應量為全球第一。
6. CCL製作所需的玻纖布多採用一貫式生產，但由於玻纖紗廠投入成本高昂，廠商數目並不多，故常見生產玻纖布的廠商與玻纖紗廠合作生產。當前台灣主要的玻纖紗廠包括南亞、台玻(1802)等。目前CCL用樹脂仍以環氧樹脂為主。原因在於其低成本、高接著性的特性，相當符合市場需求，當前國內主要載板樹酯供應商則有南亞等。
7. 而用來生產軟板的聚醯亞胺（PI），主要應用在軟板與覆蓋膜，具有耐高溫、耐磨耗、電器絕緣佳之特性。過去多仰賴杜邦、Kaneka、Ube等外商，直到2002年才有台灣廠商達邁(3645)加入，躋身主要供應商行列。
8. 壓延銅箔方面，主要應用於軟板為主，因進入門檻高，主要還是仰賴進口。目前台灣僅有極少數廠商(台鑫科技)有能力小量供應。

AI伺服器、新能源車應用爆發，PCB將往大面積高層數密集化發展

9. 2022年全球PCB市場面臨國際政經不確定因素、原物料高漲等逆境；所幸，高階運算需求不減，加上新能源車汽車PCB需求同步攀升等因素，全球印刷電路板市場需求仍得以維持正成長。全年全球PCB規模可望達USD 97 Billion，年成長率約11.85%。
10. 2023受到市場需求疲弱、庫存去化影響，在高階板與汽車板的支撐下，目前估計全球 PCB 產值仍有機會保持3%的微幅成長。
11. 市調機構MarketWatch今年初發布最新預估，受惠於電動車熱潮，全球軟板市場規模到2027年可望達到287.4億美元，年複合成長率12.48%，將明顯高於全球整體PCB產值的成長幅度。
12. 台灣電路板協會(TPCA)指出，從硬體來看，AI 伺服器屬於高階、高值的 PCB 終端應用，且製程技術門檻較高，故有能力製作的廠商較少，加上產品單價高，可視為台灣 PCB 產業的新藍海。
13. 隨著 AI 的算力需求提升，將推動 ABF 載板朝向高層數與大面積的方向發展，同時隨著伺服器平台的升級，也推動伺服器 PCB 的性能提高，PCB 朝布線更密集及更多層數發展。

GoldON投資方向思考

14. 高階伺服器和汽車方面，依舊是 23H2與2024 年成長較好的應用， AI、HPC、新能源車等趨勢仍在，高階應用之CCL需求仍不看淡。
15. 因此PCB及上游材料投資應朝向高階、高產值且製程技術門檻較高的應用發展。

關於本篇

前驅投資週報_2023020

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