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AI需求帶動400G和800G交換器成長，光通訊產業長期展望正面

2023.09/08

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產業趨勢探勘

  1. AI熱潮帶來寬頻建設需求、加速資料中心升級，雲端服務供應商(CSP)巨頭如Google、亞馬遜、微軟、Meta近年積極拉貨網通產品，讓網通產業並紛紛投入矽光子、最新光傳輸技術CPO(共同封裝光元件)。
  2. 在AI時代中，網通及光通訊廠擁三大利多：
    1. AI傳輸資料量的提升，帶動400G、800G交換器升級。
    2. 美國政府推動420億美元網通基礎建設，提高上網速度。
    3. 各國推動5G基建，網通廠評估在美擴產，5G FWA CPE受益於去中化。
  3. 高速率光模組從10G到800G不斷演進，目前50G及以下乙太光網模組出貨佔60%，研調機構Gartner預測2023年，400G交換器滲透率將達16%(2022年7%)。2023年已有大型公司採用800G光模組。預計到2025年，在數據中心的推動下，100G以上模塊將佔一半以上，同時800G乙太網路模組也將成為主流。
  4. 研調機構 Dell"Oro指出，2023年Q1資料中心交換器銷售增長超過20%，銷售比重200G產品佔25%、400G產品佔20%。其中400Gbps交換器和400GbE光收發模組需求從2022Q2起就逐漸放量。
  5. 下一世代進入800G(符合AI等級傳輸速度)後必須用到CPO，因而讓CPO將成未來超大型資料中心主要傳輸解決方案。研調機構Light Counting預估2021~2026年，光通訊產業年複合成長率為14%。並預計 2022～2027 年 CPO 將以 CAGR 19% 成長，並在 2027 年成為市場主流。
  6. Open Compute Project(OCP) 為2011 年4 月起由Facebook(現meta) 發起，促進了光通訊廠商得以銷售白牌設備給CSP雲端服務商。
  7. 依照光通訊產品的技術演進，相關台廠的分布如下：
    1. 100G: 智邦(產品營收主力)、眾達(產品營收主力)
    2. 400G: 智邦(已出貨)、前鼎(開發中)、眾達(2023五月開始量產)
    3. 800G: 智邦(客戶測階)、前鼎(開發中)
  8. 在400G轉為800G過程中，還會有一個400Gx2的過渡產品階段，相較於800G產品仍有價格優勢，仍有助於廠商產品的優化以及市場接受度的提升。
  9. 各式光收發模組隨時間推進的市場規模，分析如下：

https://www.2cm.com.tw/2cm/img/cms/0/0/1/2021-10/202110201551119213680531.jpg

圖片來源LightCounting

 

  1. 上述廠商的概況整理如下：

網通產品

評估

網通

智邦(2345)

  1. 產品營收組成：網路交換器59%，網路應用設備27%，網路接取設備9%，無線網路設備2%。
  2. 全球最大白牌交換器ODM廠(市佔48%)，雲端大廠為了降低成本因而提高白牌商品的採用率，公司可望從中受益。
  3. 公司近年轉型直供終端客戶，目前以100G為出貨主力，400G比重今年占比預估18%、2024年預估23%。
  4. 成長動能有AI加速的智慧網卡(出貨中)、800G交換器(客戶測試階段)、布局伺服器加速運算裝置如智慧網卡(2024H2可望正式出貨)、越南新廠2023Q1投產(產能提升 10%)。

光通訊WDM、Branch

波若威(3163)

  1. 產品營收組成：光波長分合(WDM) 48%、光能量分合(Branch) 31%、光纖連接(OIN)占約13%、光能量放大(AMP)占約8%
  2. 營運聚焦在三大應用，包括數據中心400G/800G產品(帶動 OIN、AMP高速成長)、下世代PON(升級至 10G/25G、帶動 WDM 及 Branch 需求)和下世代CATV

雷射二極體、受光二極體封裝及光傳接模組等光纖通訊產品

前鼎(4908)

  1. 產品營收組成：光收發模組94%、其他占6%。
  2. 銷售地區比重：內銷27%，外銷占73%比重；其中美洲占比9%、歐洲占23%比重、亞洲及其他地區占比41%。

光纖被動元件與模組

上詮(3363)

  1. 產品營收組成：光纖跳接線79%、微光學光纖元件7%、光纖耦合產品4%、光纖連接器1%。
  2. 產品銷售地區比重分別為台灣14%、大陸7%、美洲69%、其他10%。
  3. 看好大頻寬發展，已在USB4 AOC技術上布局，但目前對營收貢獻仍低。
  4. 擁有保偏光纖陣列封裝技術，可與矽光子積體電路結合，這項技術在共同封裝光元件(CPO)中具有潛力和發展空間。一旦通過驗證預計將帶來大幅增長的營收，但CPO仍處於發展階段的耕耘期。
  5. 市場傳出上詮與台積電協同開發並切入NVIDIA供應鏈，預計2024年開始貢獻營收。

光通訊

眾達(4977)

  1. 產品營收組成：儲存網光收發模組(32G或64G)佔40%、100G及400G產品合計佔60%。
  2. 產品應用佔比：資料中心85%、電信應用15%。
  3. 未來成長動能在CPO產品技術開發與設備投資上，預期量產時間落在2025年，對短期營運貢獻不大。
  4. 2023年5月起開始量產400G產品，成為今年營運成長動能之一。
  5. 今年與Skorpios Technologies, Inc. 簽訂投資意向書，預計將合作發展高階矽光子引擎、矽光子光收發模組和光電共封裝光解決方案，目標市場為醫療和健康感測市場。

 

 

GoldON投資方向思考

  1. 在AI時代中資料中心及電信市場將蓬勃發展，因此身為資料傳輸要角的光通訊產業將會是中長線的成長產業。
  2. 隨著傳輸速度從10G→100G→400G→800G的演進，各階端均有不同廠商展現成長爆發力，以今年來說，聚焦在100→400G光收發模組的廠商將具備最大的成長動能，但跨入2024年後，400G→800G甚至主攻CPO的廠商將先從獲利的提升出發(產品價格仍高但逐步導入市場)，隨後進入放量成長階段。

關於本篇

前驅投資週報_2023-022

Processor:    Frankie Chen

Hunter:         Frankie Chen

 

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