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歷經第一波噴發與沉澱後,AI趨勢開始從雲端往終端移動
2023.09/19
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產業趨勢探勘
- 今年Q2以來,第一波大漲的AI族群(國內外皆然),大多是以AI伺服器的建置,也就是提供AI機能的供應端為主,包括晶片(輝達即為代表)、伺服器零組件等,主要的買家則以雲端大廠(CSP)為主。
- AI無疑是翻轉性的生產力科技,為了便於思考,可概要從「雲端」跟「終端」,再加上串接兩者的「技術」等三大面向來解析,而推進的時序可排列如下:
- 第一階段(雲端cloud):算力建置的競賽 (以算力最大化為驅動力)
- 第二階段(終端edge) :終端應用的開拓 (跟其他領域結合) (AI+X,如EV)
- 目前第一階段的價值可說已充分呈現(因此輝達Q3財報雖好但股價利多不漲),但隨著8月底戴爾電腦(Dell)發布優於市場預期的財報及財測後,除讓Dell本身股價大漲之外,更代表著AI趨勢進入了第二階段,價值分配從雲端開始朝終端移動。
- 以新增需求來看,各階段的成長焦點如下:
- 第一階段(以AI server為主):高階GPU、超高瓦數電源、高階散熱方案、PCB、高速記憶體、光通訊(骨幹網路高速傳輸,雲對雲、雲對端)
- 第二階段(PC/NB、EV等):中階GPU、ASIC、中高階散熱方案、記憶體、高流量傳輸(資料/電力)
- 在AI從雲端邁入終端的轉變過程中,幾個值得密切關注的價值思考點如下:
- 晶片客製化成為顯學:由於成本結構及競爭態勢,AI時代將是高度客製化的風貌,因此IP(矽智財授權) > NRE(委託設計服務) > IC design (晶片開發)
- 封裝技術價值重定位:在晶片微縮發展遭遇瓶頸的當下,為了進一步提升算力及效能,封裝技術成為未來半導體技術革新關鍵 (例如異質整合、Chiplet、CoWoS、CPO等均是)
- 高流量傳輸需求崛起:Edge AI的發展,勢必將讓傳輸量暴增,分別是:
- 高資料傳輸:端末以USB-C為主要媒介,骨幹以光通訊為主角
- 高電量傳輸:除了電源供應器外,USB PD將是USB-C介面統一後,為終端裝置提供高算力所需高電量的關鍵配置
GoldON投資方向思考
- 以前述的「雲端」、「技術」、「終端」為三大面向,分類整理如下:
領域層面 |
關鍵字 |
標的 |
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雲端硬體 |
散熱 |
液冷、3D VC、風扇 |
建準、力致、元山 |
特規機殼 |
勤誠、富驊、營邦 |
||
基板板材 |
多層板、高階CCL |
金像電、欣興、台燿、金居 |
|
網通傳輸 |
光通訊、交換器 |
前鼎、上詮、嘉基、明泰 |
|
電源供應器 |
|
台達電、光寶科、康舒、群電 |
|
AI技術 |
異質整合 |
矽智財、3D IC、chiplet |
愛普、鈺創 |
ASIC |
NRE、MP(量產) |
智原、巨有科、晶心科、凌陽 |
|
先進封裝 |
CoWoS、CPO |
京元電、矽格、台星科 |
|
應用/終端 |
邊緣運算 |
IPC |
凌華、立端 |
終端應用 |
資訊服務、自動化、自駕車 |
凌華、精誠、凌群、廣明、新唐 |
|
AI PC |
品牌廠 |
宏碁、華碩 |
|
DRAM |
DDR5、PMIC、socket |
愛普、威剛、十銓、鈺創、晶豪科、宜鼎、優群、茂達 |
|
高流量傳輸 |
USB-C (PD、Thunderbolt 5) |
偉詮電、通嘉、嘉基 |
- 如前述所提及,目前AI趨勢的價值分配,已逐步從雲端開始朝終端移動,因此在上方表格中,接下來更具爆發力的標的,除了以創新為驅動力並持續展現價值的AI技術之外,最具未來爆發力及想像空間的族群將會逐步偏向應用/終端。
- AI的價值分配除了將逐漸從上游往下游移動之外,對於原本已在既定成長趨勢上的族群,營運動能及股價的成長也有機會從一線廠商逐步擴及二線廠商。
- 由於AI的技術及規模門檻均高,二線廠商在本身體質及規模等各方面因素的限制之下,在新趨勢形成的初期較難立即受惠新趨勢帶來的動能,而是體質強健以及布局較深的一線廠商能率先掌握(護城河效應),因此股價也從一線大廠率先反應,然而由於AI新趨勢的成長強度夠、延續時間長、再加上逐漸擴及終端(擴散效應),因此二線廠商也將能隨後跟上,甚至追趕並搶奪一線大廠的既有份額,故有機會後發先至,甚至享有後進追趕者的比價效應。
- 依照上述邏輯及各族群走勢現況,二線封裝、二線交換器、二線CCL,二線插槽,二線散熱、二線ASIC等,均有可能出現後發先至的成長力道;另一方面,記憶體則同時具備谷底復甦(回補庫存)及AI終端崛起(新增需求)等兩大動能,故包括一線模組廠、一線利基型記憶體廠、甚至一線周邊廠,均可能成為領先者,率先反應。
關於本篇
前驅投資週報2023-023
Processor: Brian Chen
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