1. 今年Q2以來，第一波大漲的AI族群(國內外皆然)，大多是以AI伺服器的建置，也就是提供AI機能的供應端為主，包括晶片(輝達即為代表)、伺服器零組件等，主要的買家則以雲端大廠(CSP)為主。
2. AI無疑是翻轉性的生產力科技，為了便於思考，可概要從「雲端」跟「終端」，再加上串接兩者的「技術」等三大面向來解析，而推進的時序可排列如下：
   • 第一階段(雲端cloud)：算力建置的競賽 (以算力最大化為驅動力)
   • 第二階段(終端edge) ：終端應用的開拓 (跟其他領域結合) (AI+X，如EV)
3. 目前第一階段的價值可說已充分呈現(因此輝達Q3財報雖好但股價利多不漲)，但隨著8月底戴爾電腦(Dell)發布優於市場預期的財報及財測後，除讓Dell本身股價大漲之外，更代表著AI趨勢進入了第二階段，價值分配從雲端開始朝終端移動。
4. 以新增需求來看，各階段的成長焦點如下：
   • 第一階段(以AI server為主)：高階GPU、超高瓦數電源、高階散熱方案、PCB、高速記憶體、光通訊(骨幹網路高速傳輸，雲對雲、雲對端)
   • 第二階段(PC/NB、EV等)：中階GPU、ASIC、中高階散熱方案、記憶體、高流量傳輸(資料/電力)
5. 在AI從雲端邁入終端的轉變過程中，幾個值得密切關注的價值思考點如下：
   • 晶片客製化成為顯學：由於成本結構及競爭態勢，AI時代將是高度客製化的風貌，因此IP(矽智財授權) > NRE(委託設計服務) > IC design (晶片開發)
   • 封裝技術價值重定位：在晶片微縮發展遭遇瓶頸的當下，為了進一步提升算力及效能，封裝技術成為未來半導體技術革新關鍵 (例如異質整合、Chiplet、CoWoS、CPO等均是)
   • 高流量傳輸需求崛起：Edge AI的發展，勢必將讓傳輸量暴增，分別是：
     • 高資料傳輸：端末以USB-C為主要媒介，骨幹以光通訊為主角
     • 高電量傳輸：除了電源供應器外，USB PD將是USB-C介面統一後，為終端裝置提供高算力所需高電量的關鍵配置

GoldON投資方向思考

6. 以前述的「雲端」、「技術」、「終端」為三大面向，分類整理如下：

7. 如前述所提及，目前AI趨勢的價值分配，已逐步從雲端開始朝終端移動，因此在上方表格中，接下來更具爆發力的標的，除了以創新為驅動力並持續展現價值的AI技術之外，最具未來爆發力及想像空間的族群將會逐步偏向應用/終端。
8. AI的價值分配除了將逐漸從上游往下游移動之外，對於原本已在既定成長趨勢上的族群，營運動能及股價的成長也有機會從一線廠商逐步擴及二線廠商。
9. 由於AI的技術及規模門檻均高，二線廠商在本身體質及規模等各方面因素的限制之下，在新趨勢形成的初期較難立即受惠新趨勢帶來的動能，而是體質強健以及布局較深的一線廠商能率先掌握(護城河效應)，因此股價也從一線大廠率先反應，然而由於AI新趨勢的成長強度夠、延續時間長、再加上逐漸擴及終端(擴散效應)，因此二線廠商也將能隨後跟上，甚至追趕並搶奪一線大廠的既有份額，故有機會後發先至，甚至享有後進追趕者的比價效應。
10. 依照上述邏輯及各族群走勢現況，二線封裝、二線交換器、二線CCL，二線插槽，二線散熱、二線ASIC等，均有可能出現後發先至的成長力道；另一方面，記憶體則同時具備谷底復甦(回補庫存)及AI終端崛起(新增需求)等兩大動能，故包括一線模組廠、一線利基型記憶體廠、甚至一線周邊廠，均可能成為領先者，率先反應。

關於本篇

前驅投資週報2023-023

Processor:    Brian Chen

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