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三星Galaxy和蘋果iPhone引領WiFi 7應用,台灣業者積極布局
2023.10/19
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產業趨勢探勘
- WiFi 6經過近2年的滲透推廣後,終於在2022年成為出貨主流,預期2023年WiFi 6滲透率將提升到70%。
- WiFi 7 的 IEEE 標準預估將於 2024 上半年正式發布,由於其傳輸速率較WiFi6提升約5倍,提升幅度明顯,因此各廠商已提前開始布局。
- WiFi 7的商業應用時程預計在2023年底至2024年初開始,初期面臨諸多挑戰,包括投資設備、頻譜使用(如開放6GHz頻段)和滲透率(市場預期2024年WiFi 7滲透率可達到5~10%)。
- 三星預計2024春季推出的Galaxy S24有望成為首支支援WiFi 7的旗艦手機,帶來更高速的網路傳輸。另一方面蘋果iPhone 16傳出也積極評估導入WiFi7,以搭配自身Vision Pro的AR裝置應用。
- 台灣在2023年8月已開放WiFi 6E所需的6GHz頻段,提供了更高的傳輸速率,同時台灣業者已準備應對WiFi 7商機,多家台廠已於今年1月美國消費性電子展CES展示出搭載WiFi 7的產品,包括晶片供應商和網通設備製造商。
台廠供應鏈的機會與佈局
- 過去 WiFi 射頻元件多由歐美 IDM 廠把持,包含 Skywork、Qorvo,接下來從WiFi 6跨入WiFi 6E以及WiFi 7時,台廠射頻元件廠商的切入契機包括:
- WiFi 7的射頻元件因新增了6GHz頻段,而高頻段的傳輸距離較短所以需要新增天線,PA放大器的需求數量將會增加。
- 訊號調變難度提高,因此將帶動高階PA的出貨增加,對供應商的毛利也有正面幫助。
- 整體而言,對砷化鎵供應鏈產生長期新增需求。
- 由於 WiFi 7 新增 6GHz 頻段、增加通道頻寬, WiFi 7主晶片對於電源管理晶片(PMIC)需求將增加。
- 預期中高階Router將優先導入WiFi 7,台系網通設備廠如啟碁、中磊、智易、正文等,將於2023Q4~2024Q1陸續出貨。
- 由於WiFi 7產品也需要全新的FEM (Front-end Modules;前端模組,整合了PA功率放大器、switch射頻開關、LNA低噪聲放大器、濾波器而成的模組),而WiFi FEM的性能直接影響了傳輸品質及設備耗能,因此從事WiFi FEM相關台廠亦可望從新規格中受惠。
- 主晶片廠商主要為Broadcom、Qualcomm、聯發科、瑞昱,多已陸續推出WiFi 7主晶片,聯發科已導入高階Router,瑞昱則預計於2023Q4推出WiFi 7產品。
- 依照上述分類,台灣與WiFi7相關的廠商及其切入點,整理列舉如下:
WiFi7相關產品 |
個股評估 |
FEM射頻前端模組 |
立積(4968)
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檢測認證 |
耕興(6146)
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上游磊晶 |
全新(2455)
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PMIC |
來頡(6799)
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GoldON投資方向思考
- WiFi 7升級帶來利多,目前基礎建設端和消費者端對WiFi 7的反應非常正面,其中尤以電信商客戶表現最為積極,對台廠有利,但需注意中國供應鏈的崛起和製程技術進步的衝擊。
- 晶片商紛紛推出WiFi 7相關產品,從2023年上半年開始,開發WiFi 7主晶片的業者忙碌不停,但WiFi 7產品目前對主晶片廠的營收佔比不高。
- FEM模組是所有主晶片商必不可少的關鍵組件。若能進入新市場,或獲得大型主晶片商的spec-in、design-in、驗證和量產等機會,公司的成長潛力相對較大。
- PA放大器需求持續旺盛,但需要注意中國供應鏈的競爭,例如穩懋的中國對手三安光電。然而,PA上游的磊晶供應廠商尚未受到中國供應鏈的衝擊,因此較有機會透過擴大對中國市場客戶的供應來增加營收規模。
關於本篇
前驅投資週報2023-025
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