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智慧手機出貨擺脫低迷、WiFi 6E/7需求提升，助燃PA功率放大器族群

2023.11/22

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產業趨勢探勘

智慧型手機的黎明逐漸到來，WiFi逐漸往下一代邁進

  1. 根據資策會MIC預估，5G手機滲透率2024年將自今年的59％成長至68％，而針對出貨狀況，預估2023年全球5G手機出貨6.6億台(YoY 4.5％)，預估2024年出貨則將達7.8億台(YoY 18.7％)。
  2. 在智慧手機市場中，原先市場期待的 5G 換機潮並未發生(與4G體驗差異不大)，再加上中國PA廠商競爭者加入(中國去美化)，導致台廠手機 PA 庫存積累嚴重。
  3. 全球智慧型手機市場低迷超過2年，但近期換機潮逐漸興起。蘋果iPhone業務2023Q3營收YoY成長2.8%。小米14和華為Mate 60Pro推出的新機銷售狀況良好紛紛打破歷史紀錄，顯示手機市場需求回溫。
  4. 另一方面，WiFi 6經過近2年的滲透推廣後，終於在2022年成為出貨的主流，預期2023年WiFi 6滲透率將提升到70％。而更新一代的WiFi 7標準，預計2024年上半年發布。預期中高階Router將優先導入WiFi 7。

 

PA隨著兩大動能而重回復甦軌道

  1. 智慧型手機的通訊元件主要由基頻晶片、射頻收發器、射頻前端(性能直接影響了傳輸品質及設備耗能)、天線四大部分組成。其中，射頻前端元件(RF FrontEnd元件)，包括濾波器、PA(功率放大器)、雙工器和射頻開關，濾波器和功率放大器，佔據整體RF元件市場近85%。
  2. 手機端PA的成長動能主要來自於 5G手機換機潮及滲透率提高，因為5G傳輸距離較短所以PA需求較多，通常5G手機的PA數量約10顆，4G手機PA數量約5顆，需求增加近1倍。
  3. WiFi端PA的成長動能，主要來自從WiFi6跨入WiFi 6E及WiFi 7的迭代更新，因為需要新增6GHz頻段(高頻傳輸距離短)，對於PA放大器的需求增加。以及訊號調變難度提高，因此將帶動高階PA的出貨增加。
  4. PA屬於高功率元件，目前主流為使用第二代半導體材料砷化鎵(GaAs)作為基板，在5G時代Sub-6頻段仍以GaAs PA為主。而在毫米波方面，隨著技術演進，更新的第三代半導體材料氮化鎵(GaN)有望成為未來主流。
  5. 長達一年半的智慧型手機關鍵零組件PA(功率放大器)庫存去化問題目前已經告一段落。手機PA拉貨需求自2023年第2季開始出現，第4季的接單及出貨需求也持續熱絡。

 

PA供應鏈狀態及台系PA廠的機會與佈局

  1. PA市場Broadcom、Skyworks 、Qorvo三間IDM大廠市占超過92%，台廠供應鏈在上游材料(全新)以及中下游晶圓代工(穩懋、宏捷科)等環節均扮演重要角色。
  2. PA代工廠主要供應研發RF元件的IDM大廠(如Skyworks)，台廠PA代工廠穩懋、宏捷科囊括了全球有 90% 代工產能。但依靠 IDM 大廠將多餘產能或訂單過多時外包代工業務，在整體景氣下行時對代工廠的衝擊較大。
  3. 依照上述分類，台灣PA廠商及其切入點，整理列舉如下：

RF元件

評估

PA上游磊晶

全新(2455)

  • 銷售區域佔比為台灣45%、美國41%、其他14%。
  • 產品比重為83%微電子、17%光通訊。
  • 微電子業務的角色為PA上游的GaAs磊晶供應廠，主要客戶為砷化鎵晶圓代工廠以及IDM廠，客戶包含穩懋、Skyworks、Qorvo、Avago、宏捷科等。
  • 光通訊業務方面為新開拓領域，相對毛利較高但發展仍在早期，主要是應用在穿戴裝置及車用LiDAR(2018就開始投入)兩大領域。
  • 在手機復甦的PA需求帶動下，全新2023年10月營收3.17億元，MoM 10.37%、YoY 80.72%。2023Q3全新單季稅後純益1.44億元、EPS 0.78元，已顯著回升。
  • 明後年在RF、AI、ARVR與車用LiDAR業務推升下，整體業績將比今年更顯著成長。

PA代工廠

穩懋(3105)

  • 產品比重：Cellular約40-45%(主要為手機 PA)、Infrastructure約25-30%(如基地台)、WiFi約5-10%、其他約20%。
  • 將從傳統的離散元件轉向整合元件的方向，發展PA功率放大器模組，同時也開始提供濾波器的代工服務，提高客戶黏著度。
  • 2023Q3稅後純益衝上3,400萬元、EPS 0.08元，終結連三季虧損

PA代工廠

宏捷科(8086)

  • 銷售區域比重為台灣30%、美國23%、亞洲47%。
  • 產品比重：手機53%、WiFi 42%(其中超過60%為WiFi 6)、VCSEL(3D 感測) 4%、基礎設施1%。主要客戶為立積、Skyworks以及中國的fabless廠。
  • 手機PA方面，受到去庫存大致結束，加上中國非蘋手機有急單需求，且iPhone15 導入 WiFi 6E 技術，有利持續提高產能利用率。
  • WiFi PA方面，宏捷科的WiFi客戶需求穩定，其中美系晶片大廠高通在今年Q3高通帶來的貢獻顯著增加。
  • 宏捷科的2023年9 月營收 2.87 億元(YoY 53.79%)，創 1年半新高。每月產能最高可達2.2萬片，但2023年Q1的產能利用率僅20%。Q3已達50%、目前已約升至60%。
  • 宏捷科最主要的客戶立積2023年Q3 存貨周轉天數已從高峰恢復至正常水準。宏捷科也表示立積目前下單的量是 2023 上半年的一倍。

FEM射頻前端模組

立積(4968)

  • 產品比重: WiFi射頻元件佔比95%，其中 FEM佔64%。
  • WiFi 6E的FEM已導入了中國大陸智慧手機品牌，在接下來的WiFi 7也將持續進攻滲透，例如WiFi 7 FEM已通過Qualcomm及聯發科認證，預計在今年底開始小量出貨。

 

GoldON投資方向思考

  1. PA成長動能主要來自智慧型手機及WiFi端需求，今年至明年適逢此兩大市場都處於谷底復甦及規格提升階段，因此PA產業整體景氣也將走入回升週期。
    • 用量最大的手機PA庫存去化態勢明顯，在中系新機大舉出籠之下，2024年手機市場預期正式擺脫近兩年來低潮、較今年成長5-6%，客戶已重新開始拉貨PA。
    • Wifi 7將於明年下半年逐步放量，將推升出貨動能。
  2. 雖然PA放大器的需求持續回升，但需要注意中國供應鏈砷化鎵代工廠在這波景氣修正階段中加入競爭，如中國PA廠三安光電
    • 藉由中低階(4G、IOT)砷化鎵代工業務搶單進入市場
    • 挖角了PA台廠的員工
    • 大多數中國射頻IC設計公司選擇就近與三安光電代工
  3. 儘管中國大力扶植在地供應鏈(手機零組件本土化比重超過50%)，PA台廠在歐美客戶/中國客戶及高頻段產品製程仍領先同業，如華為的手機PA主要由VANCHIP(唯捷創芯)在內的IC設計公司提供，而VANCHIP的前兩大代工廠分別為穩懋、宏捷科。
  4. 中國手機的PA自製率雖然持續提升，但PA上游的磊晶供應廠商尚未受到中國供應鏈的衝擊，台廠磊晶供應商可透過擴大對中國PA新客戶的供應，推升出貨動能。
  5. 整體來說，在中系手機廠發動的新一波PA復甦週期中，台系PA廠商雖仍能夠從中受益，但業績爆發力或許不如過往的高成長幅度(弱復甦)，必須有更高階的產品線或是把握歐美高階產品客戶，再加上WiFi 7迭代更新的需求加持，才能驅動台系PA廠商進一步重返過去的高成長型態及獲利水準。
  6. 對PA廠商來說另外一個成長契機，則是半導體材料的更新，同樣作為高頻元件之應用，未來將逐漸從GaAs發展至GaN，因此在目前PA的這些廠商中，若有提早佈局GaN相關技術或業務的，未來將可再多一個潛在成長動能。

 

 

關於本篇

前驅投資週報_2023_028

Processor:    Frankie Chen

Hunter:         Frankie Chen

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