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半導體庫存去化終點在即,PMIC新需求浮現
2023.12/13
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產業趨勢探勘
PC/NB市場回溫、DDR5滲透率增加,推升PMIC需求
- 根據半導體產業協會(SIA)資料,全球半導體過去十年的銷售額年增率為負值的期間長度平均為六季,而庫存年增率減去下一季營收年增率為負值的期間長度則平均則為八季。
- 今年第二季半導體銷售年增率為負18%,而庫存減去營收的年增率已下降至 9%,預期第四季此數值有機會轉負,顯示營收的成長速度已開始大於庫存增量,意味著半導體產業庫存去化將結束。
- PC方面,根據IDC調研顯示,今年PC出貨量為2.52億台,年減13.7%;2024年全球PC出貨為2.61億台,年增3.7%,而Windows11將於2025年EOS(終止支援),更將支持商用PC出貨成長。
- 筆電方面,Trend Force預估 2024年全球筆電出貨將落底反彈,預估將啟動商業NB換機潮,全年筆電成長幅度約2~5%。
- 台系電源晶片族群與PC/NB關聯程度高,隨PC/NB供應鏈庫存已逐步落底,開始對上游晶片商出現短急單拉貨動能。另外,聯發科10/27法說表示,手機與PC相關電源管理晶片(PMIC)開始看到回補庫存。
- 今年開始提高滲透率的DDR5記憶體,為了讓系統電源負載更有效率,就近供電將直流供電功能從主板移至記憶體模組,每一條都會額外再增加一顆DC-DC直流變壓PMIC,且DDR5 PMIC產品單價較DDR4至少提高50%,整體用量提高50~100%。根據IDC預估,2024年DDR5在PC滲透率40-50%,亦即PMIC市場新增1.8億顆的需求量。
WIFI 7上市在即,PMIC擴大需求面
- 目前市場多認為WiFi 7將在 2024 年如期到來,但不同地區將以不同速度推出。由於基礎設施法案,美國市場的需求最為明顯。歐洲的需求將取決於烏俄問題和通貨膨脹,而中國市場的需求將取決於公共部門的招標和預算。
- 隨著WIFI 7的標準將於2024年底定,市場推測,明年包括Android陣營與iOS陣營手機廠均可能在旗艦機種導入WiFi 7功能,其中三星Galaxy S24將率先導入,陸系品牌廠小米、OPPO、vivo也有望跟進;蘋果則是下半年iPhone 16 Pro開始導入。
- 據相關業者估計,WiFi 7的PMIC使用量會增加至20顆以上,比WiFi 6倍增;且製程也將較WiFi 6更提升,有利於台廠之競爭。
GoldON投資方向思考
- 根據多項半導體相關產業明年的展望,AI伺服器產值從460億美元成長至2026年的1,470億美元、消費性電子與資通訊產業的築底復甦、記憶體DDR5滲透率提高等,皆有機會帶起高功率、高整合、高電流密度核心之PMIC族群產業。
- 台廠中最可能在DDR5 PMIC與WiFi 規格升級浪潮中受惠的公司,分別是茂達、來頡,摘要如下:
標的 |
相關說明 |
茂達(6138) |
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來頡(6799) |
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關於本篇
前驅投資週報_2023_029
Processor: Bryan Yang
Hunter: Bryan Yang