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2024年微軟AI助手Copilot將全面商用，象徵著AI PC時代正式啟動

2023.12/18

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產業趨勢探勘

微軟從軟體應用面帶動，讓生成式AI進入終端領域

  1. 微軟在10/31所推出的Windows 11 PC作業系統的重大更新中，引入了Copilot生成式人工智慧聊天機器人。Copilot能夠協助使用者充分使用作業系統的功能，通過廣泛的網路資訊提供協助並解答問題，從而在AI PC競賽中強化軟體攻勢。
  2. 微軟的生成式人工智慧聊天機器人Copilot已經不再處於實驗性階段，並已開始創造利潤。作為ChatGPT首個由OpenAI開發的消費者產品，Copilot協助軟體發展人員編寫程式，同時類似於Gmail，為用戶提供詞彙提示。
  3. Copilot計畫於12月全面發佈，其功能從自動完成不斷演進，開發人員甚至可以將其視為一位與之共事的同事。
  4. Copilot另一個全新的功能就是允許企業將其專有代碼庫與Copilot連接。例如，新入職的軟體工程師可以通過Copilot獲取程式設計建議。此外在編寫程式時，工程師可以直接通過Copilot整合協力廠商服務，處理軟體產品的各個方面。
  5. Copilot將和AI PC結合成為一體化的AI模型、應用程式和硬體設備。AI PC擁有本地部署的LLM（大型語言模型）和個人本地知識庫，能夠實現自然語言交流。在提升工作生產力的同時，通過本地的資料存儲以及遵循隱私和資料保護協定，確保個人及個別企業隱私和資料安全。
  6. 為了獲得更好的Copilot體驗，使用者需購買搭載AI加速器(AI Boost、NPU等)的新型PC、筆記型電腦或智慧手機，將會引發消費性電子產品的更替浪潮。
  7. 預計2024年將成為AI PC的元年，2025年迎來快速成長期。據IDC最新預測，到2027年，新型AI PC的裝配比例將達到81%，成為PC市場的主流。

 

Intel發佈了AI PC的處理器，整合NPU引領AI PC硬體規格競賽

  1. Intel新一代Core Ultra代號Meteor Lake筆記型電腦處理器於12/14發佈， Core Ultra Meteor Lake將是Intel首款具有NPU單元以加速AI推理的處理器，採用Intel 4工藝和Foveros封裝技術的晶片設計。
  2. 新增之AI引擎NPU可用於推論加速，提高這款處理器對於生成式AI的處理能力，NPU的特點在於其AI加速推論和節電表現優於CPU，功耗也遠低於GPU。
  3. Meteor Lake處理器擁有新設計的E-core和P-core核心，並在I/O Die中集成低功耗獨立的“E-core”、NPU AI引擎，支援Wi-Fi 6/7、原生HDMI 2.1/DP 2.1以及記憶體控制器。當然，還包括Thunderbolt 4和PCIe 5.0等功能。
  4. 隨著AI PC帶動資料處理量的增加，具有充電、資料、音視頻傳輸的高速傳輸晶片也需要升級。例如，Thunderbolt 3升級至Thunderbolt 4/5，USB 3升級至USB 4，傳輸介面從PCIe 3.0升級至PCIe 4.0/5.0；無線傳輸晶片從Wi-Fi 6/6E升級至Wi-Fi 7；作為資料存儲功能的DRAM也將從DDR4升級至DDR5；所需搭配的散熱模組也可能從傳統的散熱管升級至散熱板解決方案。
  5. 在2022年和2023年，全球PC產業經歷了劇烈的庫存調整，然而隨著2023年第四季度通路端庫存水準的恢復正常，以及高通、英特爾、超微等各大廠商宣佈準備進軍AI PC市場，市場對2024至2025年PC迎來新一輪更替的期望高漲。一般預計全球PC出貨量將在2024至2025年連續兩年實現6%的增長。
  6. 根據TrendForce的最新預測，2023年全球筆記型電腦出貨量將達到1.67億台，年減10.2%。隨著庫存壓力的緩解，預計2024年全球筆記型電腦市場將恢復健康的供需迴圈，主要的增長動能將來自終端商務市場釋放的更替需求，及部分細分市場例如Chromebook以及電競筆記型電腦的持續擴張。整體出貨規模預計將達到1.72億台，年增3.2%。
  7. 展望2024年，IDC指出，雖然新一代Intel CPU Meteor Lake新機和AI PC將在上半年陸續進入市場，在台灣市場預計需求將在下半年發酵。其中，筆記型電腦年增率有望由負轉正，預計將實現1.9%的正增長。

 

AI PC相關台廠摘要

 

公司與近況

晶圓代工

台積電
  • Intel Core Ultra處理器共有四大晶片塊（Tile），其中運算晶片塊採用Intel 4製程生產，GPU晶片塊採用台積電5奈米製程生產，系統單晶片（SoC）與IO晶片塊則以台積電6奈米製程生產。

記憶體

南亞科
  • 目前10奈米第二代8Gb DDR4已接近試產，並開始投片DDR5產品，預計明年第二季度開始驗證，目標明年下半年小量交貨。另外也開始設計LPDDR4和LPDDR5的產品，逐步試產。

載板

欣興
  • 雖然載板整體面積與前兩代PC處理器相當，但由於採用英特爾3D Foveros先進封裝技術，將4片Tile整合在同一片晶圓基底上，載板層數將有望從10層提升至12層，讓英特爾載板長期合作夥伴的欣興也有機會受惠於整體用量的成長。

矽智財

M31
  • 提供最新規格和先進制程的高速介面IP產品，包括PCIe5.0、USB4.0、eUSB2、MIPI C/D-PHY Combo TX/RX，目前已推進至台積電3奈米製程技術。

IC設計

聯發科
  • WiFi7晶片將會採用台積電6奈米製程量產，預期明年上半年將開始拉高投片動能，準備迎接下半年的消費性裝置大舉採用WiFi 7的新商機。
  • 明年可望擴大拿下陸系手機品牌、英特爾筆電平台，以及全球平板龍頭美系品牌WiFi 7主晶片訂單，出貨動能進入逐季躍升階段，打破過去博通長期壟斷WiFi晶片市場態勢，同時追趕上競爭對手高通，成為全球WiFi晶片市場前三大供應商。

譜瑞
  • 最新推出的第二代USB 4 Retimer已進入超微和高通兩大平台，看好明年高階筆記型電腦至少將有一個介面採用USB4，將催生更多USB4 Retimer需求。

祥碩
  • 與英特爾合作關係密切，已推出支持Thunderbolt 4的USB 4主控端（Host）、設備端（device）等產品線。隨著英特爾Thunderbolt 5樣品於今年底送樣，新款PC/筆記型電腦將於2024下半年或2025年開始支援Thunderbolt 5介面，預計最早有機會在2025年開始大啖Thunderbolt 5商機。

 

GoldON投資方向思考

  1. 由於生成式人工智慧助理Copilot開始商用，而Copilot對於硬體規格需求較高，Copilot將會帶動整個PC的更換潮，由傳統PC轉為算力更高的AI PC(軟體應用驅動硬體升級)。
  2. 在軟體Copilot的推動之下，將能大幅推升硬體的需求，加上各家AI處理器於2023年陸續推出，預計2024年各家筆電廠宏碁、華碩、微星和三星等陸續推出AI PC，為AI PC元年揭開序幕。
  3. 從PC霸主Intel推出AI專用的處理器Meteor Lake即可看出，未來為了銜接AI各種終端應用(例如Copilot)，NPU的加入因為可以更有效率的運算人工智慧軟體以達到更好的體驗，將成為全新的硬體關鍵元件。
  4. 除了Intel之外，Qualcomm和AMD也加入AI處理器的戰局，AMD已公布的SoC算力高達39 TOPS，而Qualcomm更是從手機切入到PC，將算力一舉提升到45 TOPS。
  5. Copilot許多功能包含Office目前只有開放企業使用，要達到全面開放可能預計要到2024年底，因此AI PC的全面爆發潮預計要等到2025年，由於AI PC的ASP較高，因此儘管整體筆電出貨量不會增加太多，但將能顯著提升零組件端的利潤空間，從而驅動整體供應鏈的成長(尤其高階零組件)。

 

關於本篇

前驅投資週報_2023-030

Processor:    Shawn Hung

Hunter:         Shawn Hung

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