輝達GB200與供應鏈解析

號稱地表最強運算晶片

1. 輝達於今年三月的GTC大會正式推出眾所期待的GB200晶片以及相關產品架構(CPU、GPU、NVLink 等等)。整個GB200 的NVL72 機架連接 36 個 Grace CPU 和 72 個 Blackwell GPU。
2. GB200中的關鍵晶片B200將採用台積電4奈米製程(N4P)，儘管並非使用最先進的3奈米製程，但輝達憑藉著獨創的NVLink(可做到每個晶片以雙向900 GB/s高速互連)以及GPU/CPU互連等技術仍然創造出了史上最高等級的運算機器。
3. 和前一代晶片H100相比，GB200的訓練效能提高了四倍，推論效能提高了30倍，且因GB200(總耗能約2700瓦)首次搭載液冷架構(vs. H100採用氣冷)，相對於H100能夠節能25倍。而資料處理的方面，GB200結合八顆HBM(High Bandwidth Memory)能將關鍵資料庫查詢的速度提升為 CPU 的 18 倍，且總購置成本降低了 5 倍。這也是為何輝達執行長黃仁勳能夠聲稱即使競爭對手的晶片都免費提供，還是不夠便宜的底氣。
4. 價格方面，Blackwell晶片定價預計來到三萬美金以上的水準(vs H100大約2.4萬美金)，而整個GB200 rack system估計將要價超過三百萬美金。出貨量方面，供應鏈目前傳出GB200將在今年九月左右量產，並期望GB200晶片出貨量能在2025年達到百萬級別的水準。

GoldON投資方向思考

5. GB200供應鏈的部分，核心零組件/製程均由輝達親自認證和決定份額，而針對非核心零組件，輝達將consign交由其ODM夥伴進行認證和採購。關鍵零組件部分，台積電(晶圓製造)、鴻海(系統組裝)、緯創(系統組裝)、廣達(系統組裝)、欣興(PCB)、金像電(PCB)等將有望持續受惠於GB200於今年下半年到明年的持續放量。
6. 其餘零組件方面，包含水冷散熱的奇鋐、雙鴻，機殼的晟銘電，銅箔基板的聯茂、COWOS設備的萬潤、弘塑等，也將成為新平台起量的受惠者。
7. 後續值得關注的重點為各家CSP廠是否願意買單GB200的超強算力和效率，以及AI應用是否能即時拓展以支撐各大廠商鉅額的資本開支。

關於本篇

前驅投資週報2024-008

Processor:    王鵬宇