AI水冷散熱，準備隨著輝達新平台而大舉邁入商業化

市場潛力巨大

1. 由於輝達次世代的GB200號稱耗能怪獸，伺服器對於散熱的要求也日益提高，因此傳統的氣冷散熱(一般是適合400W左右的散熱需求)已確定不敷需求，未來散熱技術的主流勢必將走向水冷(可達到1,000W以上的散熱需求)，尤其如果是浸沒式水冷技術更可容納高達80,000W以上的散熱需求，相當適合在大規模的資料中心(尤其是進行AI訓練用途)部署。
2. 根據高盛證券的預估，伺服器水冷散熱的市場將以47%的年複合增速(2025-27)成長，並在2027年達到106億美金的規模(佔整體AI server滲透率，將達到57% vs. 目前非常低的占比)，由此可見水冷散熱未來的重要性。
3. 水冷散熱市場規模能如此巨大的部分原因，是在於關鍵零組件的高單價。例如伺服器用的cold plate大約要價1-2千美元(佔整體AI server成本大約1%)，而機櫃級別(rack level)的水冷零件(包含CDM、CDU等等)要價平均可達六萬美元(佔整機櫃成本大約2.5%)。且由於設計相當複雜並牽扯到資料中心非常重要的散熱問題，我們認為水冷散熱的高單價及高毛利是可以持續維持的。

GoldON投資方向思考

4. 綜觀台股的散熱相關標的，我們認為一線散熱零組件廠雙鴻、奇鋐將持續受惠於GB200帶動的散熱大潮，而二線廠比如尼德科超眾、力致，周邊廠商比如高力(熱交換器)、勤誠(機殼)、晟銘電(機殼)、營邦(機箱)、吉茂(水箱)等等也將同步受惠。而負責整體散熱解決方案的電源大廠例如台達電和光寶科也有望業務看旺。
5. 另一方面，傳統的server ODM廠比如廣達、鴻海、緯創、技嘉、和碩、緯穎、英業達、神雲等等也將有機會提供更具差異化的整體設計(散熱、運算效能、switch board設計等等)，並帶動獲利成長。
6. 後續觀察的兩大重點題材，包括六月初的Computex台北國際電腦展(Nvidia可能宣布更多和台廠的合作案) 、以及第四季開始的GB200 AI server相關備貨潮(有望帶動相關個股月營收增溫) 。

關於本篇

前驅投資週報2024-011

Processor:    王鵬宇