WiFi 7革新浪潮與手機市場的亦步亦趨

AI手機時代來臨及WiFi 7趨勢

1. Counterpoint研究預測2024全球手機出貨年增3%，其中高階智慧手機成長幅度最大，預估年增17%，並預估生成式AI手機到2027年將出貨超過10億支，AI手機時代來臨。廠商端從高通、聯發科也相繼預告2024H2手機復甦，蘋果亦暗示AI iPhone將於2024H2登場。
2. 高通2024Q1財報喜訊，預言超級循環即將到來，與蘋果供應5G通訊晶片協議延長至2027年3月，帶動股價飆漲。
3. 受惠於於AI手機的興起，讓手機在2024迎接WiFi 7元年並造就PA需求攀升：WiFi 5需1~2顆，WiFi 6需3~4顆，WiFi 7達8~10顆。2024下半年美系客戶拉貨增溫，中國市場回溫，Wi-Fi 7滲透率上升，預計讓PA族群營收動能再次升溫。
4. Techno Systems Research預估，為配合生成式AI需求，最高傳輸速度達46Gbps的WiFi 7，2023-2027年的全球出貨CAGR將達87%，以滿足AI運算所需的高速、低延遲需求，同時預計2025年的成長率為20%~30%(僅美洲有WiFi6/6e加裝FEM)。
5. WiFi 6目前仍為主流，2024年預計WiFi 6占81.4%，WiFi 7占5-10%，WiFi 7的PA使用量將增加一顆，以支援更大頻寬320MHz。
6. 手機Wi-Fi 7將採用external FEM，預計全球手機採用external FEM可能增長2.5倍，帶動市場潛在成長空間達4-5倍，帶動台廠供應鏈受惠。

台廠供應鏈盤點

●立積

• • 營收組成: 89% Wi-Fi產品，11%來自LTE/5G等。2023年以射頻前端模組FEM為主，射頻開關SW佔34%、PA 4%、低雜訊放大LNA 1%。
  • 主打路由器應用，預計2024年來自手機的營收將超過10%。
  • 2024全年營收比重: WiFi 5/6 約80%~90%，Wi-Fi 7 最多10%。
  • 2024中國市場FEM需求可能達1.5億個，立積2022年Wi-Fi晶片出貨量就達9.38億個。

●宏捷科

• • 2024Q1產能利用率約65%，手機佔73%，Wi-Fi 24%、VCSE 3%；主要客戶地區中國55%、美國25%、台灣18%、韓國2%。
  • 吸引客戶從三安和穩懋轉移，新製程受認可。其中三安的產能因只分配給少數中國大客戶，導致中國其他射頻 IC 設計公司轉單給宏捷科。
  • 2024/2025年產能上升，目前月產量達12k，2024年6月預計達15k(同時產能利用率達65%)、年底20k。
  • 隨著高通在蘋果手機的射頻元件供應增加，蘋果原有供應鏈IDM廠受影響，讓宏捷科可望切入高通供應鏈受益。

●全新

• • 產品組成: 微電子佔82%，光電子佔18%。主要客戶包括Skyworks、Qorvo、Avago、穩懋、宏捷科等。
  • 2024下半年透過兩大營運方向：微波通訊、光電子走強，帶動營收向上。

GoldON投資方向思考

7. PA放大器的需求持續增長，但中國供應鏈競爭崛起如三安光電。上游的磊晶供應廠商尚未受到影響，可擴大對中國市場客戶的供應來增加營收規模。
8. 高通今年獲得蘋果的青睞，原蘋果手機供應鏈IDM廠的市占率將受瓜分，台廠在蘋果原有供應鏈的營收占比不高可望受影響程度較低。
9. 隨著高通在蘋果手機的射頻元件供應增加，台廠如果切入高通供應鏈可望受益。

關於本篇

前驅投資週報_2024-012

Processor: Frankie