矽光子技術成半導體業界新焦點

半導體展登場，矽光子躍上舞台

1. 隨著人工智慧技術的迅猛發展，全球半導體產業正迎來新一輪技術革新。在即將登場的SEMICON 2024年度盛會上，包括台積電、博通（Broadcom）、邁威爾（Marvell）等國際半導體巨頭都將聚焦矽光子晶片技術的最新進展，正是因為這一技術被視為未來傳輸互聯的關鍵突破口。
2. 根據多家市場研究機構的預測，全球矽光子市場預計2025年將突破40億美元，到2030年將達到78.6億美元的規模，年複合成長率為25.7%。這一增速遠超過傳統半導體行業的平均水平。

台積電與博通引領CPO技術發展

3. 博通目前在通訊晶片領域的Switch ASIC市場中占據領先地位，其技術是通過NPO（近封裝光學）和遠端雷射模組實現快速商用，而這些技術的核心來源，正是靠台積電5奈米製程的支持。
4. 台積電在多個場合強調，矽光子晶片將成為未來半導體產業的重要組成部分。特別是在共封裝光子（CPO）技術領域，博通的技術驗證進度及輝達（NVIDIA）的採用態度，將成為業界關注的焦點。其中，輝達計劃在年底推出B系列產品，這些產品將配備400/800G接口，並有望在2025年提升至1.6T。
5. 在此背景下，英特爾（Intel）、輝達等國際大廠正積極佈局技術，台積電則專注於研發緊湊型通用光子引擎，並計劃在2030年實現COWOS封裝技術的整合，完成共同封裝元件的技術突破，顯見CPO長期的發展力道會越來越強勁。

CPO產業鏈點評

GoldON投資方向思考

6. 矽光子的發展是典型技術升級驅動產業的模式，因此隨著大廠技術提昇，將促使更多中下游模組廠商加速開發，進一步提升高階Switch和Transceiver模組的滲透率，推動整個行業向更高性能方向發展，因此長期而言供應鏈各環節都將受惠並具備龐大的想像及成長空間

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關於本篇

Processor:    CY. Lee