CoWoS產能倍增，AI需求推升半導體設備股新契機

台積電引領CoWoS疾速擴產

1. 台積電加速擴大先進封裝與製程，瞄準未來AI需求帶動的成長趨勢。根據外資圈消息指出，台積電預計在2025年底前，將其CoWoS先進封裝月產能提升至8萬片，而2奈米製程月產能則將於2026年達到5萬片。隨著全球對AI運算能力的需求快速增長，台積電不斷加速其先進封裝技術的產能擴張，未來幾年內CoWoS產能年增速將以倍數成長。目前，台積電的CoWoS月產能約為3.5萬片，計劃至2024年底前將其提升至5.5萬至6萬片，並於2025年底前突破8萬片，甚至達到10萬片以上，以CoWoS產能來說，從過往三至五年蓋一個廠，現在已縮短到二年內、一年半就要蓋好。
2. 上述瘋狂疾速的CoWoS大擴產過程，勢必將讓許多台系供應鏈廠商大受其惠，列舉如下。

惠特加速轉型，CoWoS代工與設備業務推動業績回升

3. 惠特積極轉型布局半導體設備領域，尤其在先進封裝 (CoWoS) 方面展現出強勁發展動能。公司預計在今年第四季開始承接CoWoS代工業務，並於10月正式出貨，這將有效推動營收成長，並有望助力公司第四季轉虧為盈。
4. 惠特的營運在今年第二季觸底，下半年將隨著接手CoWoS後段設備代工業務，以及自行開發的CPO和DI成像設備，逐步改善，進入業績回升期。
5. 在產品開發上，惠特專注於DI成像、CPO以及CoWoS雷射製程設備，特別是DI成像設備預計明年出貨10至20台，並已成功完成CPO設備的國際驗證。公司亦積極擴建生產基地，預計新廠將於2025年落成，屆時設備業務將成為營收主力，預計佔比可達總營收的60-70%。
6. 一般市場法人對惠特的未來表現持樂觀態度，認為第四季的CoWoS代工業務將進入量產階段，訂單動能可望持續至2025年。此外，公司自有產品如DI成像設備和CPO設備的訂單也已鋪好未來成長路徑。隨著存貨跌價損失已全數提列，惠特的毛利率有望顯著提升。

GoldON投資方向思考

7. AI需求快速增長將推動先進封裝產能擴張，台積電等領導廠商的加速佈局為半導體設備股帶來投資機會。
8. 惠特積極轉型發展先進封裝與CPO設備業務，第四季進入量產階段，營收和毛利率有望逐步回升，值得中長期關注。
9. 不只上述舉例的惠特，隨著世界級晶圓代工廠台積電風起雲湧的大步向前，將會形成更廣的晶片生態系，並有更多的供應鏈廠商從中崛起與受惠。

閱讀更多前驅投資文章

https://goldoninvest.com/

關於本篇

前驅投資週報2024-019

Processor: 李致遠