不只CoWoS，先進封裝產業趨勢再探勘

AI為一大成長動能

1. 因應人工智慧的強勁發展，讓先進封裝的應用越來越重要。AI 之所以成為先進封裝發展的驅動力，主因(1) AI model 參數成長速度遠比記憶體容量成長速度快。(2) 算力增加速度>記憶體頻寬提升速度>晶片間溝通速度。為了增加晶片間溝通速度，因此先進封裝自然成為顯學。
2. 根據Yole調研機構的預估，2024 年全球半導體封裝市場 1040億 美元。其中，先進封裝 在2025 年將佔比大於50%(原本預期 2028 年才會達到)。以台灣廠商而言，主要動能仍來自台積電 64%、日月光 31%、力成 4%。目前台積電台中、嘉義、台南 AP 廠 區都在擴產中。
3. 對於立體堆疊的需求提升，因此封裝製程中逐漸加入如沉積、曝光、蝕刻等製程設備，所以前段製程中佔有領先地位的設備大廠，於後段設備中也有一定市占率。以製程類別觀察，先進封裝前五大設備分別為濕蝕刻/去除、取放/貼合、PVD、曝光及化學電鍍設備，合計占約 70%市場。(對比於2023 年先進封裝設備市場佔比：濕蝕刻 16%、取放/貼合 15%、PVD 13%、曝光 12%、化學電鍍 12%、塗布顯影 7%、乾蝕刻 6%、CVD 5%。)，而相較於前段晶圓製程，台灣設備商在後段製程的分布較為完整，如辛耘、弘塑等。

新封裝技術持續躍上舞台

4. 除了目前產業重點關注的CoWoS以外， 新技術趨勢如 RDL、bumping、TSV、die bonding、點膠機、暫時貼合設備、CMP 設備等等，以及面板級晶圓封裝、CPO、玻璃基板等等，均有可能為下一階段的投資重點。

GoldON投資方向思考

5. 正如台積電於法說會所提，其CoWoS(包含CoWoS-S / CoWoS-R / CoWoS-L)產能將於明年翻倍，且後年有望再度翻倍，而其他先進封裝相關技術如SOIC、COUPE等等均會在未來幾年內進入量產。因此我們預期先進封裝相關產業仍將是未來一至兩年的市場題材主軸。
6. 由於今年主流題材相關股票如萬潤、弘塑、辛耘等已漲多，因此針對封裝技術上的新題材(FOPLP/ CPO/玻璃載板等等)，以及相關公司比如大量、聯鈞、惠特、澤米、群翊、天虹等的成長性，有可能在未來一至三年脫穎而出，值得長期關注。

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關於本篇

前驅投資週報2024-025

Processor: 王鵬宇