DeepSeek崛起，點燃邊緣AI熱潮，產業進入新格局
2025.02/13
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產業趨勢探勘
DeepSeek崛起，點燃邊緣AI熱潮，產業進入新格局
工業電腦迎來新機遇，飛捷AI軟體布局發酵
- 近期AI領域的焦點—DeepSeek的出現，進一步推動邊緣AI應用發展，這將為深耕相關領域的工業電腦（IPC）產業帶來全新成長動能。其中，台股中最純正的Edge AI與IPC股—飛捷正站在轉型升級的關鍵時刻，藉由其子公司Berry AI已成為未來營運成長的核心驅動力。
- 作為全球第三大POS機供應商，飛捷不僅持續鞏固硬體優勢，更積極進軍AI軟體市場，尤其是在美國速食業，這一市場正經歷數位化與自動化浪潮，為Berry AI提供龐大成長空間。
- 市場研究顯示，全球AI軟體市場預計2024至2030年年均複合增長率（CAGR）高達30%，規模將從2024年的980億美元大幅增長至2030年的3,914億美元。於此同時，美國快餐市場2024至2028年間的CAGR也達15.2%，總市場規模將擴大3,025億美元。而Berry AI正好處於這兩大高速增長市場的交匯點，未來潛力不容小覷。
- Berry AI專注於AI影像辨識技術，目前已成功打入美國速食業，合作品牌涵蓋漢堡王、溫蒂漢堡等國際連鎖餐飲企業。其AI解決方案能夠優化點餐與結帳流程，根據研究顯示，每減少7秒的顧客等候時間，就能帶動1%的營收成長。以美國超過20萬家速食店的市場規模來看，Berry AI的成長空間極具想像力。
- 根據飛捷的最新財報，公司2024年12月單月淨利達1.28億元，年增219%，EPS達0.89元。展望2025年，法人普遍看好智慧零售市場需求持續增溫，帶動餐飲業AI訂單動能強勁，加上工業電腦產業受到DeepSeek刺激，將有望成為短期資金追捧焦點。在整體工業電腦產業景氣低迷之際，飛捷憑藉其AI業務的強勁成長，2024年仍能繳出亮眼成績，成為台系IPC產業中逆勢成長的領頭羊。
AI ASIC時代來臨 世芯-KY迎戰新機遇
- AI ASIC在性能與成本考量下，優勢將逐步超越AI GPU。隨著企業對AI算力的需求提升，愈來愈多業者投入開發自有AI ASIC晶片，搶占市場先機。外資機構分析指出，DeepSeek的技術突破反而激勵更多企業投入AI ASIC開發，為市場帶來全新成長動能。
- 世芯-KY作為AI ASIC的領導企業，已成為市場關注焦點。根據市場消息，AWS下一代AI訓練晶片Trainium 4供應商已進入遴選階段，AWS正積極考慮在Trainium 4架構中導入SoIC（3D晶片堆疊技術）及CPO（共同封裝光學技術），而世芯-KY目前正為AWS製作相關晶片樣本，積極爭取大單。
- 此外，世芯-KY已完成一款2奈米SoIC晶片設計，並持續推進CPO相關專案，進一步擴大在高效能運算（HPC）領域的影響力。市場分析師普遍認為，隨著DeepSeek帶動AI市場變革，世芯-KY將是最直接的受惠股之一，甚至被視為「DeepSeek概念股」，未來成長空間可觀。
- 展望未來，儘管世芯-KY預期2025年營收可能維持持平或僅小幅成長，但隨著AWS下一代推論晶片Inferentia 3進入量產期，市場普遍看好，2026年將成為公司成長再加速的關鍵一年。
- 根據國內法人報告，大陸自駕晶片預計2026年開始貢獻全年營收，加上AWS推論晶片放量、IDM ASIC訂單穩定挹注，世芯-KY的成長動能確立。此外公司與新一家雲端服務商（CSP）合作的2奈米ASIC專案，預計2026年開始貢獻業績。
GoldON投資方向思考
- DeepSeek的技術突破加速了邊緣AI應用發展，市場關注工業電腦（IPC）如何從硬體供應商轉型至AI解決方案供應商。AI技術導入零售、醫療、製造等領域，使工業電腦企業具備更高附加價值，未來競爭將取決於各廠商對於AI軟硬體的整合能力。
- 隨著邊緣AI崛起，AI市場發展從以GPU為主的訓練階段，逐步轉向推論應用，帶動企業開發自有AI ASIC晶片。而ASIC相較GPU具備更佳效率與成本優勢，未來隨著推論市場擴大，ASIC需求將有機會進一步超越GPU，開啟新一波產業升級浪潮。
- 隨著AI技術從2025年開始進入商業化落地階段，2026年將成為AI產業下一個成長關鍵年。雲端服務商（CSP）、智慧零售、自駕車、醫療等應用加速推進，推論晶片、AI軟體、工業電腦與光通訊產業鏈都將同步受惠，帶動整體產業進入新一輪成長週期。
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前驅投資週報2025-003
Processor: CY. Lee
