川普加速TSMC在美國生產先進製程晶片，更符合經濟、國家安全和地緣政治戰略

高階晶片生產美國化以符合川普MAGA政策方向

1. 川普MAGA政策下的首要任務是將最先進的半導體製造引入美國，減少對亞洲的依賴。透過迫使TSMC在美國建造尖端晶圓廠，美國獲得了對下一代晶片生產的控制權，將關鍵技術保留在美國境內。
2. 川普寧願讓TSMC在美國國內生產 2 奈米或 1.4 奈米晶片，也不願依賴TSMC在台灣的晶圓廠，因為如果Intel仍然難以推進其節點，美國將在半導體技術方面落後。
3. TSMC在先進節點上已經領先Intel（例如，TSMC正在為 2025 年的 2nm 量產做準備，而Intel仍在加緊研發Intel 18A）。
4. Intel的製程節點命名（例如 Intel 3、Intel 20A）與TSMC的命名（例如 N3、N2）不同，這使得Intel的路線圖很難與TSMC的專業知識結合。
5. Intel 計劃在 20A（2nm 級）導入 RibbonFET + PowerVia，但TSMC 2nm 採用的是 GAAFET（Nanosheet）+ 傳統供電架構。因此即使TSMC轉移技術，Intel 仍然需要重新開發適合自家產品的製程，並不能直接加速 Intel 的先進製程發展。
6. TSMC的生產文化是高度標準化、客製化服務為主，專門為客戶提供最佳 PPA（功耗、效能、面積）。Intel 傳統上是以「自家 CPU 產品需求」為優先，而非開放給大量客戶，這使得其製程開發速度較慢。Intel 內部長期依賴自己的開發模式，若要學習TSMC的技術，需要大幅改變內部流程與決策機制，這不是短時間內可以達成的。
7. TSMC的製程技術與 EDA（電子設計自動化）工具、IP 設計庫緊密結合，這些技術主要來自於 Cadence、Synopsys、Siemens 等合作夥伴。Intel 自家的製程與設計工具不同，並且有許多專屬的 x86 CPU 設計優化技術，這些都不能直接相容於TSMC的生態系統。Intel 則需要重新適配自己的設計架構，這會延長技術導入的時間。
8. 即使TSMC願意提供技術，Intel 也需要對應的 ASML EUV 微影設備、沉積技術、蝕刻技術、光罩設計 等調整，這些都是高度客製化的技術，無法簡單轉移。
9. 川普不想等待Intel迎頭趕上，因為這可能需要多年的投資和發展。相反，加速TSMC在美國的先進晶圓廠建設，可確保美國立即獲得尖端的生產能力。
10. 如果TSMC在美國建造晶圓廠，它將受到美國法律、勞動法規和政府監督。美國政府可能會限制TSMC的出口，優先考慮國內客戶（軍事、人工智慧、雲端運算），並監管誰可以獲得TSMC的晶片。
11. 即使有了TSMC的投資，Intel在製程技術上仍可能難以追趕。如果Intel在得到TSMC的資金後仍無法執行，那麼美國將面臨一個實力弱小的Intel，並且仍然依賴台灣的半導體領導地位。
12. 相反地，川普更希望看到TSMC成熟的先進製程技術在美國落地，確保能夠獲得先進的晶片，而不必等待Intel的改進。
13. 美國政府先前透過《晶片法案》，正在投入數十億美元來促進國內晶片製造業的發展。川普寧願將這筆錢投入美國本土的TSMC實體工廠，而不是投入無法保證更快生產速度的TSMC與Intel合作關係。

川普希望搶回美國的晶片生意，將增加TSMC供應鏈成本

14. 若美國要求先進製程的半導體晶片必須在美國生產，將對台灣半導體供應鏈造成重大衝擊，影響上游的材料及設備供應商、晶圓代工廠，以及下游的封測廠商。
15. 許多台灣上游供應商（矽晶圓、化學品、光掩模等）都依賴TSMC的本地晶圓廠進行銷售，除非他們也在美國設廠。美國供應商（如應用材料、泛林集團）可能會佔據更大的市場份額，從而削弱台灣在半導體材料和設備領域的主導地位。
16. 未來台灣的矽晶圓、設備和材料供應商都必須將產品運往美國，不僅增加了運費（空運或海運），且半導體材料和設備價值高、敏感，需要專門的處理、儲存和清關，這些都進一步增加了成本。
17. TSMC的美國晶圓廠可能會從美國公司世創購買矽晶圓，而不是從台灣的供應商廠環球晶和盛高購買。
18. ASML 的極紫外線（EUV）機器運輸本來就很困難。如果台灣關鍵零件供應商（如TSMC的光罩合作夥伴）需要運送到美國，可能會因海關和監管流程而延誤。
19. 例如，台灣設備供應商漢唐必須派遣工程師到美國安裝、維護和維修設備。崇越科技需要維持TSMC美國晶圓廠的化學品供應系統，廠商必須以更高的工資僱用美國工人或重新安置工程師，從而增加成本。
20. 台灣化學品和天然氣供應商可能會將業務轉給美國廠商Air Product和英特格。
21. 如果美國也要求TSMC最先進的晶片在美國進行封裝，台灣領先的OSAT（外包半導體組裝和測試）公司可能會失去高端客戶。反之美國的封裝公司（例如Intel的 OSAT 部門、Amkor）可能會受益。
22. 先進的封裝技術（如CoWoS、InFO和3D堆疊）需要與晶圓製程技術深度整合。如果封裝轉移到與晶圓廠不同的國家，溝通和技術調整就會變得更慢。代工廠可能更願意與其領先晶圓廠附近的 OSAT 合作夥伴合作，以優化晶片性能。
23. 如果先進封裝業務轉移到美國，台灣 OSAT 巨頭（日月光、矽品、力成和京元電）可能會失去高端業務。
24. 若TSMC和其他半導體巨頭在美國大力擴張，台灣工程師可能會被鼓勵遷往美國以獲得更好的薪水。這可能會導致台灣半導體產業「人才流失」，削弱本土創新。

GoldON投資方向思考

25. 川普政府可能強制TSMC赴美擴產，美國建廠成本高昂，TSMC過去已透露亞利桑那州廠房成本比台灣高出 4-5 倍，這將影響資本支出效率並壓縮毛利率。
26. 川普曾推動對華為、中芯的嚴格禁令，若繼續加碼限制可能會進一步擴大對中國企業的技術封鎖，甚至禁止TSMC供應特定中國企業，從而導致中國市場的業務受美國進一步封鎖，影響部分營收成長動能。
27. TSMC的 NVIDIA、AMD、Apple等 AI 晶片客戶，若因美中貿易戰導致終端市場需求減少，將間接影響TSMC的 高階製程（3nm、2nm）產能利用率。
28. 若川普政府大力扶植 Intel在美國本土推動 2nm、1.8nm 製程，可能會搶占部分美國市場的訂單，使TSMC在美國的投資變得更具挑戰性，並面臨更激烈的競爭壓力。
29. 川普政府可能會要求更多半導體設備供應鏈搬遷到美國，例如要求 ASML 在美國生產 EUV 曝光機，並促使日、韓企業取代台灣供應鏈。供應鏈「去台灣化」的趨勢可能影響台灣半導體長期競爭優勢。
30. 川普的干預可能帶來台灣半導體產業的獲利風險，特別是在成本上升、美國市場競爭加劇以及中國市場受限等方面，但台灣的技術優勢與完整的供應鏈仍然具備長期價值，應密切關注政策變化並調整投資策略。
31. 若美國進一步干預TSMC，可能需要減碼相關供應鏈持股，轉向AI軟體或其他AI應用(如機器人和智慧製造)等產業。

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關於本篇

前驅投資週報2025-006

Processor: Shawn Hung