記憶體產業迎轉機，華邦電/南亞科重獲市場矚目

記憶體市場逐漸擺脫低迷

1. 記憶體市場逐漸擺脫低迷，華邦電迎來成長契機。摩根士丹利（大摩）最新報告顯示，華邦電的業務正受惠於景氣的循環回升，並大舉進軍邊緣AI領域。隨著記憶體市場景氣逐步復甦，華邦電的編碼型快閃記憶體（NOR Flash）、動態隨機存取記憶體（DRAM）及邏輯產品同步受惠。其中，華邦電在利基型DRAM領域的布局，使其庫存去化進入尾聲，並有望迎來價格回穩。
2. 此外，NAND Flash 模組市場亦出現復甦跡象，使得記憶體大廠的減產策略開始發揮效果。根據大摩觀察，DRAM價格止跌回穩，加上DS應用的成熟度提升，未來市場需求將進一步擴大。

華邦電押寶CUBE技術，邊緣AI成新成長動能

3. 華邦電近年來積極推動客製化超高頻寬元件（CUBE）技術，進軍邊緣AI及高效能運算（HPC）市場。該技術採用3D TSV堆疊，並搭配Hybrid Bump Wafer-on-Wafer架構，最高可支援8顆晶片堆疊，確保良率與性能穩定。
4. 目前CUBE技術仍處於小量出貨階段，預計2026年將成為華邦電營收成長關鍵驅動力。台中廠已開始試產CUBE產品，初期採25S nm製程，後續將逐步升級至20nm與16nm，提供256Mb至8Gb的容量選擇，以滿足邊緣AI低功耗、高頻寬的運算需求。
5. 總體而言，華邦電在記憶體市場回溫、CUBE技術推進，以及邊緣AI需求成長的帶動下，前景持續看俏。市場期待其未來進一步擴大市占率，並於2026年開始實現更顯著的營收成長。

南亞科積極布局邊緣AI與高頻寬記憶體

6. 記憶體大廠南亞科2025年02月營收創下近五個月新高，總經理李培瑛表示，隨著AI PC、AI手機及消費性電子市場逐步回溫，加上AI伺服器、AI機器人與邊緣AI運算等應用需求提升，DRAM市場有望在今年上半年觸底回升，公司對市場展望保持正向態度。
7. 南亞科積極布局邊緣AI市場，聚焦於客製化高頻寬記憶體技術，並與封測夥伴福懋科技、補丁科技及先進製程晶圓代工廠緊密合作，預計相關產品將於2026年底前完成客戶驗證。HBM技術發展的四大關鍵要素包括：高密度設計、多晶片封裝、高頻寬設計及先進製程的基礎裸晶控制器。其中的前三項要素，南亞科已具備優勢，而第四項則預定將與生態系夥伴攜手合作，以因應市場需求。

減產利多刺激，南亞科有望受惠

8. 根據日媒《經濟新聞》報導，三星、SK海力士及美光計劃在2025年逐步停產DDR3及DDR4產品，台灣相關廠商或將受惠於轉單效應。然而，南亞科也面臨來自中國大陸DRAM廠產能過剩的挑戰。

GoldON投資方向思考

9. 隨著記憶體市場逐步擺脫低迷，華邦電與南亞科正迎來成長契機。華邦電受惠於景氣回升，利基型DRAM去庫存進入尾聲，並積極推動編碼型快閃記憶體（NOR Flash）與邏輯產品發展。另一方面，南亞科則在AI PC、AI手機及消費電子需求回升的帶動下，看好DRAM市場於今年上半年觸底回升。
10. 華邦電CUBE技術，透過3D TSV堆疊與Hybrid Bump Wafer-on-Wafer架構，進軍邊緣AI與高效能運算市場，預計2026年成為營收成長動能。而南亞科則專注於高頻寬記憶體，與封測及晶圓代工夥伴合作，布局HBM技術，進一步深化AI應用發展。
11. 全球記憶體大廠如三星、SK海力士、美光等預計於2025年逐步停產DDR3與DDR4產品，台灣廠商有望受惠轉單。然而，來自中國大陸DRAM廠的產能擴張仍帶來不確定性，南亞科選擇差異化經營，專注高階與客製化產品以提升市場競爭力。

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前驅投資週報2025-007

Processor: CY. Lee