陳立武接下英特爾的執行長，將取消IDM2.0政策，加速拆分晶圓代工事業

英特爾在川普政府的背水一戰

1. 陳立武接任英特爾（Intel）執行長後，可能重新評估該公司推動的 IDM 2.0 策略，計劃加速將晶片設計與製造部門拆分為獨立子公司以提升 Intel 在晶片設計領域的競爭力。
2. 前任執行長季辛格（Pat Gelsinger）積極推動的 IDM 2.0，希望 Intel 能夠同時成為世界級的晶圓代工廠和領先的處理器開發商。他大力擴展 Intel 的晶圓代工業務，並與台積電（TSMC）等第三方晶圓代工廠合作，以提升製造能力。
3. 由於 Intel 的 10nm、7nm（後更名為 Intel 7、Intel 4）製程進度嚴重落後，導致處理器的市場競爭力也逐漸落後於 AMD 和 NVIDIA，兩者分別採用了台積電 5nm 和 4nm 製程。
4. 相較於台積電和三星，Intel 在 EUV（極紫外光）技術導入方面遲緩，因而影響 7nm 及以下製程的良率和成本控制。
5. 儘管季辛格領導下的 Intel 致力於擴展晶圓代工業務，並試圖與台積電、三星競爭，但技術、產能和客戶信任等問題使其難以快速建立市場優勢。
6. 高通、輝達等主要晶片設計公司仍然偏好台積電，Intel 主要提供 Intel 16、18A 等製程，但效能、功耗和成本皆未達市場領先水準。此外，Intel 企圖利用先進封裝技術（如 Foveros 3D）來彌補製程技術落後，但仍難以超越台積電的 CoWoS、SoIC 技術，且成本過高、量產良率問題仍未解決。

新執行長朝向Intel 拆分代工業務，對台灣半導體產業將是短多長空

7. 與季辛格相比，陳立武對 Intel 的晶圓代工業務持不同看法。他強調，成功經營晶圓代工業務不能與客戶直接競爭，因此更可能傾向於分拆代工事業(暫名為Intel Foundry)，使 Intel 專注於提升自家產品競爭力，而不是同時兼顧代工業務。
8. 拆分代工業務將有助於減輕 Intel 的資本壓力，並可能讓獨立的代工公司獲得更多客戶的信任。陳立武也計劃改革 Intel 過於保守的企業文化，解決組織內部的官僚問題，並可能推動裁減缺乏工程背景的中層管理人員以提升組織效率。
9. 拆分後的代工公司可獨立籌資，獲得更多來自政府或投資機構的支持，減少對 Intel 本體的財務負擔。Intel 目前在晶圓代工領域的規模仍遠小於台積電，如果台積電參與投資或合作，可能確保其市場領先地位，防止 Intel 拆分的代工業務成為新的競爭對手。
10. 美國政府推動半導體國產化，Intel 可能獲得補貼以加強在美國本土製造能力，進一步降低在美國建廠的成本。
11. Intel 在先進封裝技術（如 EMIB、Foveros 3D 堆疊技術）上具優勢，可能對台積電的 CoWoS 或其他先進封裝技術有所幫助，雙方可形成互補合作。
12. Intel 拆分後的晶圓代工事業體，可能專注於美國政府與軍方訂單，不積極爭奪全球市場，減少對台積電的競爭壓力。然而成熟製程代工市場（如聯電、力積電、世界先進）可能會受到 Intel 的影響，特別是在汽車、工業應用晶片領域。

川普政府將晶片產業視為戰略性關鍵產業

13. 川普上台的首要任務就是要將最先進的半導體製造引入美國，減少對亞洲的依賴。透過迫使TSMC在美國建造尖端晶圓廠，美國獲得了對下一代晶片生產的控制權，將關鍵技術保留在美國境內，有助於台積電在美國市場站穩腳步，減少政治風險。
14. 美國政府可能要求部分技術必須在美國本土開發與生產，並補貼 Intel Foundry，鼓勵美國企業（如 AMD、高通、蘋果）逐步改用 Intel 代工，這可能影響台灣成熟製程代工業者的市占率。使相關業者面臨利潤壓縮，影響市場競爭力。
15. 過去許多晶片設計公司不願與 Intel 代工合作，擔心其同時是競爭對手。拆分後的代工公司能降低此疑慮，吸引更多客戶。拆分後的代工公司需自行尋找客戶與市場定位，短期內可能仍需依賴 Intel 本體的訂單維持營運。雖然 Intel 可能獲得美國政府補助，但政策變動仍可能影響其長期發展。

Intel拆分與否，牽動台灣相關廠商的競爭與商機

16. 短期內台積電有可能受惠於 Intel 轉單：Intel 目前仍需依賴台積電代工高效能 GPU、FPGA 及 AI 晶片，如 Gaudi AI 加速器、部分 GPU 晶片等。如果 Intel 18A 製程進展不如預期，可能將更多高階 CPU 產品轉單給台積電。
17. 如果 Intel 代工部門拆分，將更難與台積電正面競爭，反而可能以Fabless角色，與台積電建立更深的技術合作關係，如先進封裝技術。
18. Intel 雖擁有 Foveros 3D 堆疊技術，但整體封裝市場仍由台積電 CoWoS 及日月光的封裝技術主導。如果 Intel 拆分後專注於自家產品，可能會將更多高階封裝需求轉向台積電或日月光，帶動後者營收成長。
19. 高頻寬記憶體（HBM）及先進封裝需求持續成長，Intel 若與台積電或其他封測廠商合作，將有利於 ABF 載板與先進封裝材料供應商。
20. Intel 拆分後可能增加對矽智財（IP）與封裝技術的依賴，以補足自身先進製程技術上的不足，這些公司可能受惠於 Intel 的開放平台策略，進一步提升 IP 授權收入。相關企業如創意、世芯-KY、M31 等具備新的成長潛力。
21. Intel 可能擴大對台灣矽智財公司M31、創意和世芯-KY的採購
22. Intel 可能利用美國政府補助，提供低價代工服務給美國企業，對台灣成熟製程代工業者聯電、力積電和世界先進形成價格競爭壓力。
23. 美國政府可能鼓勵或補助企業（如 AMD、蘋果、高通）轉單至 Intel Foundry，影響台灣成熟製程廠的市占率，美系客戶將有流失風險：。
24. Intel 在美國擴廠將使用更多美國本土的半導體設備供應商，可能減少對台灣設備商漢唐、弘塑、帆宣的訂單需求，影響業績增長。

GoldON投資方向思考

25. 長線布局台積電及其供應鏈，台積電仍然是全球最具競爭力的先進製程代工廠，Intel 的策略變動可能進一步鞏固台積電的市場地位，因此台積電及其相關供應鏈仍值得長期持有。
26. 觀察 Intel代工公司分拆影響成熟製程市場的情況，短期內成熟製程為主的聯電、力積電等可能因 Intel 的低價競爭面臨壓力，需關注美國政府對 Intel 代工公司的補助政策，並適時調整投資部位。

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前驅投資週報2025-008

Processor: Shawn Hung